一鍵發(fā)布任務(wù)
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8月16日消息，此前有消息稱高通將獨(dú)家采用臺積電4nm N4P工藝節(jié)點(diǎn)，用于生產(chǎn)驍龍8 Gen 3旗艦處理器，預(yù)計(jì)將于2023年年末發(fā)布。但是據(jù)wccftech報(bào)道，有爆料者稱由于蘋果獨(dú)占臺積電3nm首批產(chǎn)能，未來也將拿到大部分，僅剩下15%給其它客戶。因此，高通考慮將驍龍8 Gen 4芯片全部交給三星獨(dú)家代工。
由于臺積電3nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)還會留一部分給聯(lián)發(fā)科等客戶，因此僅剩的這一部分產(chǎn)能無法滿足高通的要求。此前有報(bào)告稱臺積電、三星3nm工藝節(jié)點(diǎn)的良品率在70~80%之間，低于更加成熟的工藝，因此產(chǎn)能十分有限。雖然臺積電可以努力提高3nm芯片的產(chǎn)量，但消息人士表示，不可能在短短一年內(nèi)迅速提升。目前尚不清楚高通未來考慮采用三星的哪種工藝節(jié)點(diǎn)，按照樂觀的預(yù)期，三星在3nm GAAP工藝方面有望追平臺積電。
此前市場傳出高通驍龍8 Gen 4處理器可能考慮交給臺積電、三星共同代工，目前高通已經(jīng)從三星手中獲得了先進(jìn)制程芯片樣品，其表現(xiàn)令高通滿意。不過由于驍龍8 Gen 4預(yù)計(jì)將于2024年末發(fā)布，具體細(xì)節(jié)還有待觀察，以官方消息為準(zhǔn)。
