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8月21日消息，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，全球印制電路板（PCB）供應(yīng)鏈巨頭欣興電子位于桃園市桃園區(qū)的大誠(chéng)廠廠房于8月19日下午15點(diǎn)多突發(fā)大火！

據(jù)悉，最初的起火點(diǎn)在該廠房的 4 樓，因?yàn)楝F(xiàn)場(chǎng)大多為易燃物品，導(dǎo)致火勢(shì)一發(fā)不可收拾。隨后當(dāng)?shù)叵啦块T趕往現(xiàn)場(chǎng)，一小時(shí)后火勢(shì)得到控制，最后于17:10分順利撲滅，所幸廠內(nèi)暫無(wú)人員傷亡。

截至目前，該廠房的起火原因和造成的損失仍在調(diào)查和統(tǒng)計(jì)中。當(dāng)?shù)叵啦块T表示，火勢(shì)迅速擴(kuò)大的原因是該廠房中內(nèi)堆積儲(chǔ)存了大量化學(xué)物品，均屬于助燃或易燃物質(zhì)。據(jù)知情人士透露，該廠房總高4層，頂樓是儲(chǔ)藏室，距其最近的就是PCB電鍍產(chǎn)線，因此目前初步判定起火原因可能是由于電鍍藥液溢出而導(dǎo)致的。

電鍍是PCB生產(chǎn)工藝流程中非常重要的一環(huán)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在酸性硫酸鹽等電鍍液環(huán)境中，通過(guò)氧化還原反應(yīng)在PCB板上沉積一層厚度均勻、表面平滑的銅膜，確保其導(dǎo)電互聯(lián)以及提高耐腐蝕性。

8月20日，欣興電子就大誠(chéng)廠火災(zāi)事件發(fā)布了公告說(shuō)明。

公告顯示，欣興大誠(chéng)廠4樓于8月19日下午發(fā)生火警，公司已迅速安全撤離人員，并通報(bào)消防單位進(jìn)行救災(zāi)動(dòng)作，此事故并未造成任何人員傷亡，起火點(diǎn)及真正起火原因尚待消防單位勘察鑒定。同時(shí)，欣興表示，大誠(chéng)廠短、中期持續(xù)處于降載階段，主要以協(xié)助友廠進(jìn)行代工作業(yè)，初步評(píng)估損失金額及對(duì)本公司無(wú)重大影響，實(shí)際損失金額仍在調(diào)查中。針對(duì)本次事件，公司將盡速配合消防單位厘清起火原因，并進(jìn)行檢討、改善及善后事宜。

資料顯示，欣興電子成立于上世紀(jì)90年代的印制電路板（PCB）制造商，是聯(lián)電（聯(lián)華電子）集團(tuán)的成員之一，其前身為新興電子，聯(lián)電集團(tuán)重組后改名為欣興電子，1998年12月掛牌上市。

欣興電子總部位于臺(tái)灣桃園龜山工業(yè)區(qū)，是印制電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產(chǎn)業(yè)的世界級(jí)供應(yīng)商，在PCB供應(yīng)商中一度排名世界第一，目前仍位列前五。公司是世界先進(jìn)手機(jī) HDI 板及 IC 封裝載板的主要供應(yīng)商，其優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)包括高密度互聯(lián)板（HDI）、多層板 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP（用于手機(jī)和 PDA 上）、多層的 CSP、modules、PBGA 等。