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2023年8月9日至11日，2023集成電路（無錫）創新發展大會在江蘇省無錫市召開。第11屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇、第11屆半導體設備材料與核心部件展示會（CSEAC）在江蘇無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。
8月10日上午，華潤微電子有限公司執行董事、總裁李虹博士在第11屆半導體設備年會上帶來了《創“芯”引領 半導體產業鏈發展新格局》的主旨演講，重點對半導體全產業鏈進行了梳理。他認為，中國企業在設備、材料、IC設計、封裝等領域都有很多機會，也對產業鏈協同提出新的要求，半導體產業需跟隨下游應用的發展腳步增強核心競爭力，支持發展未來特色工藝、新材料、新結構、新集成。
李虹博士在大會上帶來了對中國半導體產業鏈創新的一些思考。他認為，中國擁有巨大的市場，包括整機企業、信息產業，特別是這一兩年新能源以及汽車電子發展已領先全球，這是國內廠商進一步發展的優勢。但與此同時，對產業鏈協同將提出進一步要求，面向未來發展，產品定義已經從單一芯片轉化為雙芯片、多芯片組合，從原來的2D發展成為真正的3D等，晶圓工藝、封裝技術提升使得多芯、多功能、異質芯片組合形成模組最終產品，尤其是在功率半導體與傳感器領域。因此，除了產業鏈延伸服務外，集成電路制造平臺之間的協同變成又一發展趨勢。
李虹博士提到，集成電路產業鏈非常廣，可分為上游軟硬件材料及設備層、中游IC設計與生產層及下游IC產品與應用層。上游軟硬件材料及設備包括技術服務、EDA工具授權，半導體設備與半導體材料四類，對應支撐著中游的設計生產層。中游設計與生產層可分為IC設計環節、IC制造環節與IC封測環節，而后由原廠企業通過分銷商或直銷模式流入下游的產品應用層。“產業鏈迫切需要創新協同，才能長遠發展。”李虹博士強調。
