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PCB打樣廠家的電子加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷,這些權(quán)限會(huì)導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良,那這些問(wèn)題怎么處理呢?冷焊可以用來(lái)對(duì)一切金屬以及幾乎所有的其他各種原材料進(jìn)行相互連接、固定焊接和密封,硬化后和金屬一樣能銼、刨、磨、銑、拋光、車、噴丸等,能用各種刀具進(jìn)行加工。對(duì)于修復(fù)舊設(shè)備,減少制造過(guò)程的廢次品,具有重要意義。
再者某些材料的連接用一般的焊接法時(shí),由于焊接時(shí)溫度很高,不僅有損材料的強(qiáng)度,而且還容易變形,特別對(duì)薄型材料就更成問(wèn)題。但這些問(wèn)題對(duì)冷焊來(lái)說(shuō)是不存在的,因?yàn)槔浜甘窃诔叵逻M(jìn)行,同時(shí)接頭的應(yīng)力能比較均勻地分布在全部膠面上,從而改善了金屬由于焊、鉚、螺栓連接所引起的上述部分問(wèn)題,提高了疲勞壽命。
如何處理冷焊和虛焊等缺陷呢?
一、冷焊出現(xiàn)原因:
在實(shí)際電子加工中我們常說(shuō)的冷焊一般是焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙并且沒(méi)有與被焊物完全熔融。在實(shí)際生產(chǎn)加工中SMT 貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì),、預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高等。
解決辦法:
根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線,調(diào)整曲線,然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常,改正預(yù)熱條件。
二、假焊產(chǎn)生原因:
SMT貼片元器件和焊盤(pán)的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯(cuò)誤、印刷后滯留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)和錫膏活性變差等原因。
解決辦法:
加強(qiáng)對(duì)PCB電路板和貼片元器件的篩選,保證焊接性能良好;調(diào)整回流焊溫度曲線;改變刮刀壓力和速度,保證良好的印刷效果;錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。
方案介紹
君正X20003D立體雙目智能相機(jī)模組(成品)
方案介紹
WY820型3D立體雙目智能相機(jī)模組(成品),與數(shù)據(jù)采集裝置聯(lián)機(jī)使用,受控與上位機(jī)。該模組內(nèi)置高精度算法,可以精確快速的檢測(cè)并輸出物體原始圖像數(shù)據(jù)和深度數(shù)據(jù)。它可用于3維空間測(cè)量、障礙物測(cè)量、物體識(shí)別、與靜態(tài)體積測(cè)量、機(jī)器人避障等行業(yè)應(yīng)用。應(yīng)用場(chǎng)景有模具設(shè)計(jì)、文物修復(fù)、工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、管道機(jī)器人視覺(jué)等。該模組采用君正X2000SoC,可通過(guò)USB輸出3D點(diǎn)云圖。
基于新唐ML51開(kāi)發(fā)的電池管理系統(tǒng)(BMS)—超低功耗MCU+AFE方案
方案簡(jiǎn)介
1:基于ML51開(kāi)發(fā)的電池管理系統(tǒng)(BMS)方案,是電池與用戶之間的紐帶,主要就是為了提高電池的利用率,防止電池出現(xiàn)過(guò)度充電和過(guò)度放電。
2:系統(tǒng)特性
?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器,內(nèi)嵌Flash,運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz
?5至14節(jié)高精度電池電壓測(cè)量功能
?充放電電流測(cè)量功能
?短路保護(hù)功能
?內(nèi)置電池平衡開(kāi)關(guān)
?外部充放電FET控制
?雙通道溫度檢測(cè)
?過(guò)壓保護(hù)功能
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 電源電池
開(kāi)發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz
應(yīng)用場(chǎng)景 : BMS 電池保護(hù)板
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