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自2022下半年起，IC 設計產業開始去化庫存，歷經近一年的去化，今年第二季度有望恢復至健康水位，且因下游比上游還要早進入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節慶較多的預期下，客戶也開始回補庫存，有助IC設計業下半年營收穩步回溫。
依各產業區分，顯示面板是這波修正潮最早開始的產業，也是這波最快看到復蘇的產業，驅動IC企業今年上半年營收已有回溫跡象，聯詠看好，在新品與AMOLED面板滲透率提升下，下半年動能可望延續。
PC市況近期隨著OEM重啟部分拉貨，筆記本電腦相關IC也感受需求回溫，如義隆觸控板出貨已率先回升，MOSFET與高速傳輸接口等同樣看好第三季度動能。
PMIC 方面，致新、茂達皆認為，盡管客戶現階段多以急單為主，但第三季度營收仍會向上增長，且供應鏈庫存遲早會去化完畢，預計時間點會落在下半年。
電源管理IC廠矽力在法說會中坦言，上半年持續進行庫存調整，業績可能不如去年同期，第二季度則有望優于首季。聯詠預期，本季營收將是持平至小增局面，第二季度有機會向上。
至于手機產業，由于現階段未見明顯回溫，加上二手市場大多僅需更換面板，因此僅刺激驅動IC等需求，應用處理器（AP）因不需換新，下半年仍面臨較大壓力，預期會是回溫速度較慢的類別。
據了解，聯發科5、6月持續下修投片量，不過整體庫存去化速度優于美系、大陸系同業表現，加上第三季度新品天璣9300開始出貨，有助進一步改善營收表現。
在IC售價方面，部分驅動IC企業說，2022下半年可謂“殺聲震天”，若以角度來比喻降價幅度，大概有45度那么多，但當時上游晶圓代工成本還沒降，芯片廠根本是賠錢賣。進入今年，1月IC價格降幅大約還有15度，但2月已收斂到5度左右。
也有電源管理IC業者表示，去年第四季度同時被客戶砍價與同業大殺價競爭，今年首季繼續殺，但情勢逐漸趨緩，第二季度的毛利率應該就不會繼續下滑。
至于IC生產成本方面，隨著市況清淡，除了臺積電年初漲價外，其它晶圓代工廠都陸續有降價或促銷方案。
綜合多家IC設計公司的說法，有些晶圓代工廠是要求在投片達一定數量后多送晶圓，或達標之后的額度就會降價，甚至有些是降光罩費用。有些二線廠商去年下半一開始是采多送片方式，后來為刺激出訂單，已改成直接降價。驅動IC業者指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點在于IC實質生產成本必須降低。
部分IC設計業者認為，現在是買方市場，晶圓代工價格應還有機會洽商繼續降低，晶圓代工廠的業務也會來搏感情、主動降價求下單。不過由于目前舊庫存還沒消化完畢，所以IC設計業者不可能增加太多投片量。
業者提到，今年首季應該是今年毛利率谷底，隨著新產品逐季量增，應該到第三季度旺季，毛利率就能較為回升。
瑞信：芯片業駛向復蘇
外資券商瑞信證券指出，半導體景氣復蘇之余，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說是踩著煞車駛向復蘇，行情反彈至今，后市仍有上行空間，看好包括臺積電、聯電、環球晶、世芯、聯發科。
瑞信表示，各半導體次產業景氣走勢與相關業者預期相符，率先衰退的領域可望先行復蘇。其中，驅動IC低點落在去年第四季度，個人電腦和非蘋IC設計谷底應會落在今年首季，云端及服務器零組件則將自今年第二季度初開始落底，以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩，存儲器景氣也可望于隨后跟上。
就多數IC設計業者來看，營收由高點滑落三至五成后，已降至相對低點，之后迎來傳統旺季，有助鋪展未來兩季營運的復蘇之路。
瑞信預期，泛消費性IC設計業者營運可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而，目前芯片庫存水位仍高，且總體經濟景氣尚在后周期循環，終端需求低迷，抑制業者提前建立庫存需求，使初期的復蘇力道將相對溫和。
就各應用來看，隨超大型規模企業持續調整庫存，云端相關組件如內存、載板、IC設計等需求有限，需求滑落程度較服務器ODM嚴峻; 供應給主流產品的ABF已不再緊俏; 內存價格仍低，美光、南亞科等相關業者毛利率持續承壓。
服務器ODM出貨修正程度有限，今年以來云端需求僅增長5%-10%，顯示庫存變化對相關供應鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。
就半導體價格來看，晶圓代工和后端供應鏈價格目前維持穩定，IC設計受晶圓代工價格影響，但已透過控制營運費用維持毛利率。
瑞信指出，在中國臺灣地區，目前已可見市場資金積極敲進半導體股進行抄底，推動半導體族群股價表現。從評價面來看，半導體族群尚有提升空間，臺積電具有先進制程技術利基; 聯電28nm需求維持高檔; 環球晶具有長約保護; 世芯有來自美系超大規模企業的人工智能業務; 聯發科可望受惠5G智能手機和非手機業務回溫。
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