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當地時間6月21日，英特爾宣布組織架構重組，旗下制造業務（包括現有的自用的IDM制造及晶圓代工業務（IFS））未來將獨立運作并自負盈虧。而在這種新的“內部代工廠”模式中，英特爾的產品業務部門將以與無晶圓廠半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司制造業務集團進行合作。

具體來說，在這個內部代工的新的運營模式中，英特爾的制造部門將首次對獨立的損益（P&L）負責。從 2024財年第一季度開始，英特爾可報告的損益表將包括一個新的制造集團部門——包括制造、技術開發和英特爾代工服務（IFS）。

英特爾表示，新的模式提供了超過數十億美元成本節約的巨大固有商業價值。英特爾將把基于市場的定價的模式擴展到其內部業務部門，為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩定性。英特爾將保持其產品組和技術開發團隊之間的親密關系和深度聯系，保持其作為IDM的競爭優勢。新模式還通過有效地創建業界第二大代工廠（按內部客戶的產量計算）為 IFS 業務提供了助力，允許外部客戶建立英特爾的內部規模并降低流程風險。

英特爾公司副總裁兼企業規劃集團總經理Jason Grebe表示，我們已經在我們的制造組織和業務部門中進行了大量的內部分析和基準測試，發現了許多優化機會，這將帶來顯著的成本節省。同時，內部代工模式將為英特爾業務集團提供強有力的激勵，使其更高效地工作。例如，業務部門決定通過英特爾制造流程的“加急”晶圓成本高昂，并且會降低工廠效率。展望未來，這筆服務費將由業務部門承擔，預計它將減少加急次數，與競爭對手相提并論。

Grebe預計，“通過工廠運輸的加急晶圓減少帶來的成本和效率節省，預計隨著時間的推移每年將節省500萬至10億美元。”

而且英特爾的測試時間目前是競爭對手的兩倍或三倍。由于業務部門根據測試時間收取市場價格，英特爾預計硅前設計選擇將減少這些測試時間，最終每年節省約 500 萬美元。通過減少晶圓步進的數量，即產品設計的物理迭代次數，英特爾估計它將實現500萬至10億美元的成本節約。

另外，對于英特爾的產品業務（芯片設計）部門來說，其也能夠選擇更具競爭力的外部晶圓代工合作伙伴來降低成本、提升產品的競爭力。