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射頻工程師在調試和測試WiFi的時候經常會遇到射頻指標不達標的問題，常見的問題有 Power,EVM 和Sensitivity等問題。面對這樣的問題，我們如何分析和解決這樣類似的問題。
首先我們應該從外向內排查或者由內向外排查。比如我喜歡從由外向內排除問題。首先測試傳導，看看那些射頻指標不合格，一步步去分析，去解決。如果射頻指標沒有滿足要求，我們應該看看是不是器件問題或者還是layout問題。還是環境問題。根據具體問題點來分析問題出現的原因。然后再解決這樣的問題。如一下我們以MTK WiFi 平臺來進行分析：
1.如發射功率POWER：
發射功率不夠我們首先應該測試傳導WiFi傳導是否正常，看看它板子PCBA的傳導是不是滿足要求。功率輸出是不是正常的。如果不正常，我們首先考慮是不是匹配阻抗是不是調試OK。PCB板廠是不是做了50Ω阻抗？然后我們在分析是不是射頻路徑上的某些元器件是不是假焊或者虛焊，用萬用表測量PCBA是不是出現短路的狀態。如果沒有的話，我們從PADS軟件上去看，去分析是不是LAYOUT工程師在畫板子的時候是不是受到一些其他線路的干擾。比如電源線，比如數據線都會影響射頻功率。其次我們在看射頻收發器是不是正常的。看看它的電壓是不是問題，通信數據是不是正常。最后我們在來分析是不是射頻IC（收發器）出現了問題。
2.如 EVM：
EVM問題是在射頻中經常出現的問題，這樣的問題影響因素比較多。
首先我們應該分析EVM受到什么因素來決定。然后我們在來分析這些因素的一些關鍵點。然后一個個去排查問題點。
EVM一般我們會認為是射頻IC旁邊的晶體造成的。因為EVM對溫度影響變化比較敏感，有些工程師在layout的時候，往往忽略了一些點，沒有挖地。比如layout地下要挖凈空，卻沒有凈空。為什么要凈空。主要是因為它受到溫度變化比較大。我們一般都會TOP層的地挖掉。挖地的主要目的是防止表層受到其他元器件的干擾。導致溫度變化，影響晶體。晶體不穩定，會影響EVM性能變差。
還是有就是晶體旁邊的兩顆電容，這兩顆電容也會影響EVM性能，晶體旁邊的電容調大調小都會影響EVM性能，對這個我們應該特別注意。還有就是受到板上電磁波EMC的干擾，影響EVM性能指標。同樣也會影響靈敏度。
3.如靈敏度Sensitivity：
靈敏度問題是在WiFi射頻中最常見的問題，也是最考驗射頻工程師的技術水平的問題。因為它牽扯的問題就是比較多。
比如軟件問題。當軟件中存在BUG的時候，對射頻靈敏度影響非常大。而且存在不穩定的現象。時好時壞，讓射頻工程師無法下手。不知所措。。。
其實就是EMC的問題，在我們測試OTA射頻指標的時候，PCBA上面的EMC很容易干擾到靈敏度，導致靈敏度變差，影響射頻OTA指標無法測試OK。
還有又是LYOUT問題，LAYOUT問題也是影響靈敏度的主要原因之一，射頻匹配問題，射頻匹配是衡量一個射頻工程師好水平標準之一，一般情況下，我們射頻電路的阻抗值是50歐姆，可是因為現實中的一些原因，我們都需要進行匹配調試。為什么會進行匹配調試呢？主要是因為我們為了控制生產成本，選用一些射頻物料不符合要求的射頻元器件和電子物料，對射頻性能就產生了很大的影響。好的電子元器件在調試射頻電路中就非常準確，他們誤的誤差精度在5-10%。而我們在一些性價比較差的電子物料就會大大影響射頻參數性能，影響射頻的各個指標。
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