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近日，SEMI發布最新的《300mm Fab Outlook》報告，報告稱繼2023年下降之后，明年全球用于前端設施的300毫米（12英寸）晶圓廠設備支出預計將開始連續增長，到2026年達到1190億美元的歷史新高。對高性能計算、汽車應用的強勁需求以及對內存需求的增加將在三年期間推動設備投資支出達到兩位數。
300mm晶圓廠資本投資預測 來源：SEMI
在今年預計下降18%至740億美元之后，全球300毫米晶圓廠設備支出預計將在2024年增長12%至820億美元，在2025年增長24%至1019億美元，在2026年增長17%至1188億美元。
從國家/地區的投資金額來看，預計韓國將在2026年以302億美元的投資引領全球300毫米晶圓廠設備支出，比2023年的157億美元增長近一倍。中國臺灣預計2026年將投資238億美元，高于今年的224億美元，而中國大陸是預計到2026年的支出將達到161億美元，高于2023年的149億美元。美國的設備支出預計將從今年的96億美元增長近一倍，到2026年達到188億美元。
按行業劃分，Foundry預計將在2026年的設備支出中領先其他領域，達到621億美元，高于2023年的446億美元，其次是存儲器，為429億美元，較2023年增長170%。模擬支出預計將從5美元增長2026年將達到62億美元。微處理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光電子領域的支出預計將在2026年下降，而邏輯投資預計將上升。
“預計的設備支出增長浪潮凸顯了對半導體的強勁長期需求，”SEMI總裁兼首席執行官AjitManocha表示。“代工和內存行業將在這次擴張中占據突出地位，表明廣泛的終端市場和應用對芯片的需求。”
2026年晶圓代工廠12英寸晶圓產能將創歷史新高
依據SEMI在今年3月發布的《300毫米晶圓廠展望》，全球半導體制造商預計將在2026年將300毫米晶圓廠的產能提高到每月960萬片晶圓(wpm)的歷史新高。在經歷了2021年和2022年的強勁增長之后，由于內存和邏輯設備的需求疲軟，今年300mm產能擴張預計將放緩。
預計在2022年至2026年預測期內將增加300毫米晶圓廠產能以滿足需求增長的芯片制造商包括GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和聯電。幾家公司計劃在2023年至2026年期間建設82個新設施和生產線。
從地區看，由于美國的出口管制，中國將繼續政府投資集中在成熟技術上，以引領300mm前端晶圓廠產能，其全球份額將從2022年的22%增加到2026年的25%，達到每月240萬片晶圓。
由于內存市場需求疲軟，中國臺灣有望保持第三名。韓國300毫米晶圓廠的全球產能份額預計將從2022年的25%下滑至2026年的23%。盡管同期份額從22%略微下降至21%。而日本在全球300毫米晶圓廠產能中的份額預計也將從去年的13%下降至2026年的12%，隨著與其他地區的競爭加劇。
在汽車領域的強勁需求和政府投資的推動下，美洲和歐洲及中東地區的300毫米晶圓廠產能份額預計將從2022年增長到2026年。到2026年，美洲的全球份額預計將增長0.2%至近9%，而歐洲和中東預計其產能份額將從6%增加到7%，而東南亞預計同期將保持其4%的300毫米前端晶圓廠產能份額。
從行業來看，模擬和電源在產能增長方面領先于其他行業，從2022年到2026年復合年增長率為30%，其次是晶圓代工，增長率為12%，光學器件增長率為6%，內存增長率為4%。
SEMI總裁兼首席執行官AjitManocha表示：“雖然全球300mm晶圓廠產能擴張的步伐正在放緩，但該行業仍將重點放在增加產能以滿足對半導體的強勁長期需求上。晶圓代工、內存和電力行業將成為預計2026年新紀錄產能增長的主要推動力。”
晶合集成：12吋晶圓產能已達11萬片/月
近日，晶合集成公開了投資者關系活動記錄表，其中提到，截至目前，晶合集成的總產能已達到11萬片/月，公司計劃根據市場需求進一步擴充產能。
投資者提問稱，“OLED、LCD的市場規模的變化對公司擴產計劃有何影響？”晶合集成表示，未來OLED的面板將會成為手機應用的主流，因此晶合集成布局OLED顯示驅動芯片勢在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED顯示驅動芯片的技術開發計劃。
對于市場將DDIC往40nm等更先進技術節點推進的原因，晶合集成指出，目前40nm、28nm的技術遷移主要針對于OLED的顯示驅動芯片。并非所有的DDIC都在進行技術遷移，如一些外掛式、大尺寸和觸控整合的DDIC的主流工藝水平還是在150nm至55nm之間，技術推進不會造成存貨減值。對于OLED顯示驅動芯片的技術遷移，晶合集成正在與客戶積極合作、共同推進，努力提高技術水平，擴充工藝平臺，補強公司短板。
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