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AI已然成為整個科技產業最重要的關鍵字，也催動云端大廠擴大自研運算芯片的動作。但考量到非半導體相關廠商跨入芯片設計的門檻實在太高，找IC設計廠商以ASIC模式進行合作，是比較符合成本效益的做法。
據了解，除IC設計廠商之外，手握大量IP的大廠，也想加入這塊持續成長的市場。對于AI芯片廠商來說，有許多因素需要考慮，擁有合適的AI硬件能力是其中之一，如果能夠與合適的IP廠商合作，那么他們可以不需要深入研究這些細節。因為IP廠商必須幫助最終用戶的硬件加速實現卓越的功耗、性能和面積（PPA），并提供其簡便易用的AI硬件IP，從而提供價值。
臺系廠商包括世芯、創意等，都在這波AI熱潮當中被點名是受益者，然美系大廠包括博通（Broadcom）、Marvell等近期大單入袋的消息更為明確，前者已經和Google、Meta等長期合作，后者則傳出已經搶下亞馬遜（Amazon）最新的自研芯片訂單。
世芯、創意在這波AI熱潮中成為受益者
近期世芯、創意管理層也都指出，雖然消費市場還是前景不明朗，但AI的快速發展，將為ASIC相關業務帶來相當優異的成長表現，云端大廠的自研芯片需求儼然成為各家設計廠商的大補帖。
這樣的趨勢，自然也引來越來越多廠商關注，并嘗試切入市場。如臺系龍頭聯發科近幾年提及ASIC業務次數明顯提升，熟悉IC設計人士指出，聯發科正透過ASIC業務的發展，逐步切入高性能計算（HPC）芯片市場。
雖然短時間內，聯發科還沒有打造自家平臺產品的計劃，不過聯發科的動作，對其他臺系ASIC廠商已經帶來一些壓力，即便也有同業不看好，但聯發科在運算市場發展有越來越好的趨勢。
聯詠憑借在影像領域累積的大量技術及IP，近年也啟動ASIC業務，也是看到越來越多終端客戶為了在TV、手機、高端顯示器等應用，創造產品的差異化，才會提供客戶定制化顯示相關IC的服務。
從這個案例也可以明確看出，現在想要推出自研芯片的廠商，并非只有云端大廠，越來越多品牌廠商都希望能夠從芯片端，找到獨特功能升級的方式。
IC設計相關廠商坦言，這幾年市場上想要投入自研芯片的品牌或科技廠商其實不少，但實際上要切入IC設計領域，需要投入的資源和時間都相當龐大，且開發失敗的風險也是并存的。如Google在全球大舉招募IC設計人才，希望可以在半導體領域取得一些突破，但截至目前，都還沒有顯著成果，還是得倚靠博通的ASIC業務支持。
總結來看，ASIC服務市場確實有機會持續成長，不過此一服務不僅考驗IP和技術的深度，也要相關功能芯片真的存在特制品的需求才行，并非每一家廠商看得到，就有機會吃到。
AI芯片 IP面臨的挑戰是什么？
由于AI技術應用面非常廣泛，因此人工智能IP相對于其他IP來說，其融合了多方面、多維度的更多技術，需要解決的應用場景需求也更豐富和復雜，AI芯片 IP需要具備很好的伸縮、擴展、可編程等能力。
同時還需要AI芯片IP廠商具備敏銳的市場嗅覺，密切了解客戶的產品應用需求，保持高速的技術迭代，把從終端產品應用到芯片設計，整條技術鏈上的軟硬件問題，都能在IP層面實施應對方案和改進，并引領技術創新。
目前AI行業仍處于快速發展階段，應用場景豐富，對芯片算力的要求覆蓋范圍廣，這要求芯片設計公司，能夠適應多樣化的市場局勢，并滿足不斷演進的算法需求。而IP廠商除了提供集成的IP用于AI SoC關鍵組件以外，還能提供完整的技術生態支持，以及工具鏈體系，可以提高AI芯片廠商適應市場變化的能力，保障芯片設計的按時交付。
AI 芯片市場的快速發展將需要新的相關 AI IP 核支撐，當前國內外多家 IP 核廠商已在積極布局 AI IP 核領域，包括 Cadence、CEVA、SST、芯原股份、寒武紀等。
整體而言，當前AI芯片正隨著AI技術落地蓬勃發展，在這個過程中，IP廠商承擔著非常重要的作用，同時AI芯片豐富、碎片化的應用場景，也給IP廠商提出了更高要求。
可以看到，各家廠商正在發揮各自的優勢，不過改進和迭代技術，提供更加完善的工具鏈和生態鏈支持，以幫助AI芯片產業更加全面和快速的發展。
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