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電路板接地的作用及常見接地方式
發布時間:2023-05-18 閱讀量:1433 來源:我愛方案網整理 作者:我愛方案網

電路板是現代電子設備中最基本的組成部分之一。電路板上的各種元器件通過金屬導線連接在一起,形成復雜的電路。在這些電路中,接地是至關重要的。本文將介紹電路板中接地相關基礎知識,以幫助讀者更好地理解電路板的設計和制造。

 

一、接地的定義和作用   

 

“地”在電子技術中的定義是:作為電路或系統基準的等電位點或平面。電路圖和電路板上的GND代表地線或零線。開關電源中比較常見的“地”主要有交流地、直流地、模擬地、數字地、信號地等。

 

電路板接地的作用及常見接地方式

 

接地是指將電路與大地連接在一起,以形成電路的參考點和電流的回路。接地的主要作用是保證電路的安全和穩定。在電路中,接地可以發揮以下作用:   

 

(1)保護電路中的人員和設備   

 

通過接地,電路中的電流可以回流到地面,從而保護人員和設備免受電擊等危險。   

 

(2)抑制電磁干擾   

 

在電路板中,許多信號和電源線都需要接地。這些接地點可以消除信號和電源線之間的電磁干擾,提高電路的可靠性和穩定性。


(3)穩定電壓和電流   

 

在電路板中,接地還可以穩定電壓和電流,使其在一定的范圍內保持穩定。   

 

二、電路板中常見接地方式   

 

在電路板中,有三種常見的接地方式:單點接地、多點接地、混合接地和虛地。   

 

(1)單點接地   

 

單點接地是指將所有信號和電源線都連接到同一個接地點。這種方式最簡單,也最容易實現。但是,如果電路板很大或者電流很大,單點接地就可能會導致接地電阻過大,從而影響電路的穩定性和可靠性。如圖2-1所示:  

 

電路板接地的作用及常見接地方式

 

圖2-1  

 

(2)多點接地   

 

多點接地是指將信號和電源線分別連接到不同的接地點。這種方式可以有效降低接地電阻,減少電磁干擾和信號反射等問題。但是,多點接地需要在電路板設計和制造中進行精密的控制,以確保各個接地點的電位相同。如圖2-2所示:  


電路板接地的作用及常見接地方式

 

圖2-2  

 

(3)混合接地   

 

混合接地就是結合單點接地與多點接地的接地方式,一般是在單點接地的基礎上通過一些電感或電容多點接地。因為電感、電容在不同的頻率下有不同的阻抗從而構成不同的接地結構。混合接地多適用于工作在混合頻率下的電路。   

 

(4)虛地   

 

虛地是指將接地點連接到其他信號線上而不是實際的地線。虛地可以在電路板設計中消除地環路,并減少電磁干擾。但是,虛地需要精密的控制和測試,以確保其正常工作。   

 

方案介紹

 

E22-230T22D LoRa無線串口模塊

 

電路板接地的作用及常見接地方式 

 

產品特點:  

 

①支持中斷組網,傳輸距離遠至5km以上,休眠功耗低至2uA,億佰特標準封裝,替換方便。  

 

②E22使用LoRa擴頻技術,讓通信更穩定無憂,擴頻通信的傳輸距離與抗干擾能力比傳統單頻通信提升一倍以上。  

 

③模塊可實現自動中斷組網,多極中斷適用于超遠距離或復雜環境組網通信,同一區域可以運用多個網絡同時運行;模塊在中斷模式下,只需供電即可,無需其他控制單元。  

 

④通信秘鑰,用戶可以自行設定秘鑰,只有相同秘鑰的接收模塊方可接受數據,且秘鑰無法被讀取,提高了用戶數據的保密性。

 

⑤Listen before talk(LBT)功能,模塊在發送前主動監聽信道環境噪聲,噪聲超過閾值則延時發送,該功能可提高模塊在惡劣環境下的通信成功率,可用于組網傳輸,防沖突處理。       

 

⑥RSSI信號強度,即信號強度指示功能,可用于評估信號質量、改善通信網絡、測距;模塊支持環境噪聲信號強度串口輸出,可用于手動實現LBT功能。  

 

⑦遠程配置,該功能可以實現遠程對模塊進行參數修改,有效降低了安裝調試陳本和維護成本。

 

性能參數

 

行業分類 : 工業電子  

 

開發平臺 : Semtech 商升特  

 

交付形式 : PCBA  

 

性能參數 : 參考距離:5km;發射長度:240 Byte;通信接口:UART 串口;外形尺寸:21*36 mm;射頻接口:SMA-K;緩存容量:1000 Byte;調制方式:LoRa  

 

應用場景 : 智能農場、無線遙控、工業制造、智能穿戴

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君正X20003D立體雙目智能相機模組(成品)

 

電路板接地的作用及常見接地方式 

 

方案介紹

 

WY820型3D立體雙目智能相機模組(成品),與數據采集裝置聯機使用,受控與上位機。該模組內置高精度算法,可以精確快速的檢測并輸出物體原始圖像數據和深度數據。它可用于3維空間測量、障礙物測量、物體識別、與靜態體積測量、機器人避障等行業應用。應用場景有模具設計、文物修復、工業設計、結構設計、管道機器人視覺等。該模組采用君正X2000SoC,可通過USB輸出3D點云圖。

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技術服務靳工:15529315703

 

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