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“清洗”在電路板(線路板)PCBA制造過程中往往被忽略,認為清洗并不是關鍵步驟。然而,隨著產品在客戶端的長期使用,前期的無效清洗所帶來的問題引發許多故障,返修或召回產品造成運營成本急劇增加。那么清洗電路板(線路板)PCBA有什么作用呢?
PCBA(印制電路組件)生產過程中經過多個工藝階段,每個階段均受到不同程度的污染,因此電路板(線路板)PCBA表面殘留各種沉積物或雜質,這些污染物會降低產品性能,甚至造成產品失效。例如在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進行輔助焊接,焊后產生殘留物,該殘留物含有有機酸和離子等,其中有機酸會腐蝕電路板(線路板)PCBA,而電離子的存在可能導致短路,造成產品失效。
電路板(線路板)上的污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板(線路板)PCBA功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板(線路板)PCBA的質量。
綜上所述,電路板(線路板)PCBA的清洗顯得十分重要,“清洗”是直接關系到電路板(線路板)PCBA質量的重要工序,不可或缺。
方案介紹
基于新唐ML51開發的電池管理系統(BMS)—超低功耗MCU+AFE方案
方案簡介
1:基于ML51開發的電池管理系統(BMS)方案,是電池與用戶之間的紐帶,主要就是為了提高電池的利用率,防止電池出現過度充電和過度放電。
2:系統特性
?ML51是性能增強型 1T 8051微控制器,內嵌Flash,運行速度可達24 MHz
?5至14節高精度電池電壓測量功能
?充放電電流測量功能
?短路保護功能
?內置電池平衡開關
?外部充放電FET控制
?雙通道溫度檢測
?過壓保護功能
性能參數
行業分類 : 電源電池
開發平臺 : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數 : 運行速度 : 24 MHz
應用場景 : BMS 電池保護板
基于MCU差分升級FOTA方案
運行在各種設備的程序,由于功能的迭代或自身bug的修復,難免需要升級功能,通常升級的程序都是以完整升級包(new app)的方式進行,存在包體積大、耗時長的缺點;
包文件分析顯示一般程序在版本迭代時A、B版本之間的差異部分在10%以內; 顧名思義,差分升級就是提取A、B版本之間的差異,減小包體積、降低升級時間;
該差分算法庫與平臺無關,可移植到各大常用芯片平臺,移植非常簡單,并有文檔介紹操作。
算法為自研算法,目前已有產品在市面上運行。
性能參數
行業分類 : 智能家居
開發平臺 : Atmel 愛特梅爾
交付形式 : 軟件
性能參數 : ,RAM : 1k,flash : 5k
應用場景 : 低速無線,OTA,差分升級,低功耗無線升級
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