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我們在PCB打樣的過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？
1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由于電池線路板的上下部分溫度不平衡產(chǎn)生翹曲，造成應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。
2、PCB孔的可焊性不好，影響焊接質(zhì)量，會產(chǎn)生虛焊缺陷，從而影響整個電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
電路板常見焊接缺陷有很多種，下面為常見的幾種焊接缺陷：
一、虛焊
1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
2、危害不能正常工作。
3、原因分析
1) 元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
2) 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
二、焊料堆積
1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。
3、原因分析
1) 焊料質(zhì)量不好。
2) 焊接溫度不夠。
3) 焊錫未凝固時，元器件引線松動。
三、焊料過多
1、外觀特點(diǎn)焊料面呈凸形。
2、危害浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
3、原因分析 焊錫撤離過遲。
四、焊料過少
1、外觀特點(diǎn)焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。
3、原因分析
1) 焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
2) 助焊劑不足。
3) 焊接時間太短。
五、松香焊
1、外觀特點(diǎn)焊縫中夾有松香渣。
2、危害強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。
3、原因分析
1) 焊機(jī)過多或已失效。
2) 焊接時間不足，加熱不足。
3) 表面氧化膜未去除。
六、過熱
1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。
2、危害焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。
3、原因分析 烙鐵功率過大，加熱時間過長。
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基本功能特點(diǎn)：
測量模式
體溫
物體溫度
短按SET鍵切換測量模式 （開機(jī)默認(rèn)體溫模式）
溫度單位
攝氏度℃/華氏度℉
分度：0.1℃/0.1℉ 斷電不保存單位）
測量范圍
體溫：32.0℃～42.4℃
測到正常體溫時亮綠燈和顯示笑臉圖案，蜂鳴器滴1次
體溫異常提示
32.0℃～37.4℃：綠燈，笑臉圖案，蜂鳴器滴1次
37.5℃～37.9℃：黃燈，哭臉圖案，蜂鳴器滴2次
38.0℃～42.4℃：紅燈，哭臉圖案，蜂鳴器滴3次
測到設(shè)定的溫度報警值亮紅燈
高低溫提示
體溫測量低于32.0℃顯示Lo，顯示Lo時亮綠燈，蜂鳴器滴3次，不顯示哭笑臉圖案；
體溫測量高于42.4℃顯示HI，顯示HI時亮紅燈，蜂鳴器滴3次，不顯示哭笑臉圖案；
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 安防監(jiān)控
開發(fā)平臺 : Actions 炬芯
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 測溫模式 : 2
應(yīng)用場景 : 社區(qū)小區(qū),辦公寫字樓,招商展會,大型會場
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