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5 月 9 日消息，由歐洲航天局支持，蘇黎世聯(lián)邦理工學院和博洛尼亞大學的工程師開發(fā)的 Occamy 處理器現(xiàn)已流片。它使用了兩個 216 個 32 位 RISC-V 內核的 chiplet 小芯片、未知數(shù)量的 64 位 FPU，以及兩顆來自美光的 16GB HBM2E 內存。

這顆處理器的內核通過中介層實現(xiàn)互連，雙塊 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。

據(jù)介紹，該芯片基于開源的RISC-V架構，采用Chiplet工藝，基于用格芯12nm低功耗制程，整合了兩組32bit的216個RISC-V內核，加上未知數(shù)量的64bit的浮點運算單元 (FPU)，以及兩顆來自美光科技的16GB HBM2e存儲芯片。

報導指出，這顆處理器的內核通過中介層達到互連，使得兩組CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的運算性能和 6 FP8 TFLOPS 運算能力。不過，歐洲太空總署及其開發(fā)合作伙伴都沒有透露 Occamy 的功耗。但有消息稱該芯片采用了被動式散熱，這代表了這是一款低功耗處理器。

而采用Chiplet設計是該芯片的優(yōu)點之一，因為可藉此在后續(xù)的封裝中添加其他功能的小芯片，以在必要時提升某些工作能力。而每個 Occamy 芯片中都有 216 個 RISC-V 核心和用于浮點運算的 FPU，使得 73mm2 面積的芯片上總計大約集成了10億顆晶體管。

報導表示，作為比較，英特爾 Alder Lake 芯片尺寸為 163 mm2。就性能而言，英偉達的 A30 GPU 具有 24GB HBM2 顯示記憶體，可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 的 Tensor TFLOPS 以及 330/660 INT8 TOPS。

另外，Occamy CPU 主要是作為歐洲太空總署 EuPilot 計劃的一部分，是該單位正在考慮用于航太運算的眾多芯片選擇之一。

目前，Occamy 的測試顯示，可以在 FPGA 上進行模擬運算，而該測試也已在兩個 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上進行了測試。