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一、芯片
芯片其實就是一塊高度集成的電路板，又叫IC。集成電路實體往往要以芯片的形式存在，依托芯片來發揮它的作用。它是電子設備中最重要的部分，承擔著完成運算，處理任務和控制存儲的功能。電腦、手機、電視和各種智能電子產品都都離不開芯片。
就像汽車之發動機，汽車性能的好壞主要看發動機。比如說電腦的CPU(中央處理器)其實也是一塊芯片，它是一臺電腦的運算核心和控制核心。
你看別人玩電腦游戲時溜溜的要飛，而你的電腦一上手就死機，恨不得砸了它，都是因為你的電腦CPU太“low”。手機運行速度的快慢也取決于它的CPU，平均每兩年就要換一部手機，就是為了體驗它騰飛的速度。
芯片內部都是半導體材料。里面的電容，電阻，二極管，三極管都是用半導體做出來的。半導體是導電性介于導體和絕緣體之間，導電性可受控制的材料。高純的單晶硅是重要的半導體材料。芯片的原材主要是高純的單晶硅。
二、芯片分類
這么多芯片，有沒有什么系統的分類方式呢?其實芯片的分類方式有很多種：
1、按照處理信號方式可以分成：模擬芯片、數字芯片
信號分為模擬信號和數字信號，數字芯片就是處理數字信號的，比如CPU、邏輯電路等;模擬芯片是處理模擬信號的，比如運算放大器、線性穩壓器、基準電壓源等。
如今的芯片大多數都同時具有數字和模擬，一塊芯片到底歸屬為哪類產品是沒有絕對標準的，通常會根據芯片的核心功能來區分。
2、按照應用場景可以分：航天級芯片、車規級芯片、工業級芯片、商業級芯片
芯片可以用于航天、汽車、工業、消費不同的領域，之所以這么分是因為這些領域對于芯片的性能要求不一樣，比如溫度范圍、精度、連續無故障運行時間(壽命)等。舉個例子：
工業級芯片比商業級芯片的溫度范圍要更寬，航天級芯片的性能最好，同時價格也最貴。
3、按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......
剛剛說的觸控芯片、存儲芯片、藍牙芯片......就是依據使用功能來分類的。還有企業經常說的“我司的主營業務是 CPU芯片/WIFI芯片”，也從功能角度來分的。
4、按照集成度可以分：小規模集成電路(SSI)、中規模集成電路(MSI)、大規模集成電路(LSI)、超大規模集成電路(VLSI)
集成度就是要看芯片上集成的元器件個數。現在智能手機里的芯片基本都是特大規模集成電路了，里面集合了數以億計的元器件。
其實這屬于早期來表述芯片集成度的方式，后來在發展過程中就以特征線寬(設計基準)的尺寸來表述，比如微米、納米。也可以理解為我們現在所常說的工藝制程。
5、按照工藝制程可以分：5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片......
這里的nm其實就是指CMOS器件的柵長，也可以理解成最小布線寬度或者最小加工尺寸。
放眼全球，目前比較先進的制程就是臺積電和三星的3nm，但是目前良率并不高(三星3nm良率僅有10-20%)。國內最先進的制程是中芯國際的14nm。
三、芯片解密方法
芯片解密常有方法：
1、軟件攻擊的方法
該技術通常使用處理器通信接口并利用協議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進行攻擊。
2、FIB恢復加密熔絲的方法
這種方法適用于很多的具有熔絲加密的芯片，最具有代表性的芯片就是ti的msp430解密的方法，因為MSP430加密的時候要燒熔絲，那么只要能將熔絲恢復上，那就變成了不加密的芯片了。
3、電子探測攻擊的方法
該技術通常以高時間分辨率來監控處理器在正常操作時所有電源和接口連接的模擬特性，并通過監控它的電磁輻射特性來實施攻擊。
4、紫外線攻擊的方法
紫外線攻擊也稱為UV攻擊方法，就是利用紫外線照射芯片，讓加密的芯片變成了不加密的芯片，然后用編程器直接讀出程序。
5、過錯產生技術的方法
該技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然后提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產生攻擊手段包括電壓沖擊和時鐘沖擊。
6、探針技術的方法
該技術是直接暴露芯片內部連線，然后觀察、操控、干擾單片機以達到攻擊目的。
7、修改加密線路的方法
目前市場上的CPLD以及DSP芯片設計復雜，加密性能要高，采用上述方法是很難做到解密的，那么就需要對芯片結構作前面的分析，然后找到加密電路，然后利用芯片線路修改的設備將芯片的線路做一些修改，讓加密電路失效，讓加密的DSP或CPLD變成了不加密的芯片從而可以讀出代碼。
8、利用芯片漏洞的方法
很多芯片在設計的時候有加密的漏洞，這類芯片就可以利用漏洞來攻擊芯片讀出存儲器里的代碼。
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