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東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件
發(fā)布時間:2023-02-07 閱讀量:1551 來源:我愛方案網(wǎng)整理 作者:我愛方案網(wǎng)

中國上海202327——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝”)宣布推出兩款智能功率器件---TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制電機(jī)、螺線管、燈具和其他應(yīng)用(如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器)中使用的感性負(fù)載的驅(qū)動。高邊開關(guān)(8通道)“TPD2015FN”和低邊開關(guān)(8通道)“TPD2017FN”從今日開始出貨。

 

東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件 

 

新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝(BiCD[1],實現(xiàn)0.4Ω(典型值)的導(dǎo)通電阻,比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]50%以上。TPD2015FNTPD2017FN均采用SSOP30封裝[3],其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右,高度是SSOP24封裝的80%,同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進(jìn)有利于縮小設(shè)計尺寸。

 

新產(chǎn)品的最高工作溫度是110℃,高于現(xiàn)有產(chǎn)品[2]85℃,支持工作溫度更高的應(yīng)用。此外,兩款新產(chǎn)品還內(nèi)置過流保護(hù)和過熱保護(hù)電路,有助于提高設(shè)計的可靠性。

 

應(yīng)用:


- 工業(yè)可編程邏輯控制器


- 數(shù)控機(jī)床


- 變頻器/伺服器


- IO-Link控制設(shè)備

 

特性:


- 內(nèi)置N溝道MOSFET8通道)和控制電路的單芯片IC

(高邊開關(guān)TPD2015FN具有內(nèi)置電荷泵。)


- 采用小型SSOP30封裝,貼裝面積相當(dāng)于SSOP24封裝的71%左右


- 內(nèi)置保護(hù)功能(過熱、過流)


- 高工作溫度:Topr(最大值)=110℃


- 低導(dǎo)通電阻:RDS(ON)0.4?(典型值)@VIN5VTj25IOUT0.5A

 

主要規(guī)格:

(除非另有說明,@Ta25℃)


器件型號

TPD2015FN

TPD2017FN

封裝

SSOP30

絕對最大額定值

 

供電電壓VDDV

-0.340.0

-0.36.0

輸入電壓VINV

-0.36.0

VDDxOUTx耐壓VDSSV

50.0

輸出耐壓VOUTV

50.0

輸出電流IOUTA

內(nèi)部限制

功率耗散PDW

1.8

工作溫度Topr

-40110

結(jié)溫Tj

150

儲存溫度Tstg

-55150

工作范圍

工作供電電壓VDD(opr)V

@Tj25

840

2.75.5

電氣特性

導(dǎo)通電阻RDS(ON)典型值(Ω

@VDD12VTPD2015FN

5VTPD2017FN),

VIN5V

IOUT0.5ATj25

0.40

輸出數(shù)量

8

保護(hù)功能

熱關(guān)斷

過流保護(hù)

庫存查詢與購買

在線購買

在線購買

注:


[1] 雙極CMOS-DMOS


[2] 東芝現(xiàn)有產(chǎn)品:TPD2005FTPD2007F


[3] SSOP30封裝:9.7mm
×7.6mm×1.2mm(典型值)


[4] SSOP24封裝:13.0mm
×8.0mm×1.5mm(典型值)

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