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SMT制程中，電路板經過回流焊時很容易發生翹曲，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等不良，PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現在微微往上翹起，這種現象被業內人士稱為PCB翹曲。

電路板翹曲度計算公式將電路板平放在桌面上，電路板的四個角著地，測量中間拱起的高度，其計算方式是：翹曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。

電路板翹曲度行業標準：據美國IPC—6012(1996版)《剛性印制板的鑒定與性能規范》，生產電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間，因每家工廠的制程能力不一樣，對于PCB翹曲把控要求也存在一定的差異，對于1.6板厚常規雙面多層電路板，大部分電路板生產廠家控制PCB翹曲度在0.70-0.75%之間，不少SMT、BGA的板子，要求在0.5%范圍內，有些制程能力較強的線路板工廠可以將PCB翹曲度標準提高至0.3%。

在制造過程中，如何避免電路板翹曲

①各層間半固化排列應該對稱，比例六層電路板，1-2和5-6層間的厚度和半固化片的張數應該一致;

②多層PCB芯板同固化片應該使用同一家供應商的產品;

③外層A面與B面的線路圖形面積應盡量靠近，當A面為大銅面，B面只有幾條線路時，這種情況在蝕刻后就很容易出現翹曲情況發生。

如何預防電路板翹曲

1、工程設計：層間半固化片排列應對應;多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品;外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格;

2、下料前烘板：一般150度6–10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力;開料前烘板，無論內層還是雙面都需要!

3、多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：經緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經緯方向;芯板下料時也應注意經緯方向;一般板固化片卷方向為經向;覆銅板長方向為經向;10層4OZ電源厚銅板

4、層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊;

5、鉆孔前烘板：150度4小時;

6、薄板最好不經過機械磨刷，建議采用化學清洗;電鍍時采用專用夾具，防止板彎曲折疊

7、噴錫后方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻后清洗。

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