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在SMT貼片加工時，很多工廠會遇到電路板在過回流焊時會出現彎板、翹板的現象，嚴重的話可能會造成電子元件空焊、立碑等不良SMT現象，這種問題及時排除并給出對策，影響不大。但如果不及時發現，有時候甚至在測試環節才發現問題，這就會影響產品生產周期。這里說說原因之一：PCB板彎板翹。
那什么原因會發生PCB板彎板翹呢？
發生板彎板翹的原因
①PCB板的生產過程中，是需要將銅箔、樹脂、玻璃布等材料壓合，因為各個材料物理和化學性能均不相同，壓合過程中所產生的熱應力殘留，也會導致PCB板發生變形，發生板彎板翹的現象。
②特殊需求的產品或機構的限制，會有一些形狀不是規整甚至是很奇怪的PCB板形，接口的器件卻要放在狹窄處。在打件的工藝時，很容易造成PCB板彎板翹的現象。
③PCB板設計過程中，布局規劃不合理，造成銅箔分布偏差比較大，而銅箔是PCB板很重要的吸熱與散熱點，分布偏差大，就會造成PCB板熱脹時受力不均勻而發生變形，如果溫升很高，都達到PCB板材料的Tg值，比如FR4材料的Tg值在150°，這時候，PCB板會軟化，更容易形變。
既然會發生PCB板變彎曲的情況，那PCB板彎板翹的標準是什么？
板彎板翹標準
PCB板翹曲程度，可以通過計算相對于平面翹起的高度和PCB板長邊的長度比值的百分比得出，公式如下：
關于電路板翹曲度，行業標準規范IPC-6012給出的標準：生產電路板的翹曲和扭曲范圍為0.75%~1.5%。這個規范標準，一般的PCB板廠都能滿足。針對表面貼裝要求或BGA密度比較大的PCB板，很多PCB板廠對其管控的要求都在0.5%以下。有時候，為了滿足更高精度和貼裝的需求，有些甚至做到0.3%。
有的資料給出個別的計算公式，平面翹起的高度和PCB板對角的長度比值的百分比，只不過這個標準給出的是≤0.7%。
PCB板發生彎曲的原因和彎曲度的標準都知道了，那我們如何避免PCB板彎曲呢？
如何避免板彎板翹
PCB板板形盡量方正，器件擺放符合規范
②PCB板疊層要對稱，如下圖：
③鋪設銅面盡量均勻，添加平衡銅
④生產前烘板，層壓后除應力
⑤PCB板材料選用同一等級或同一廠家，減少材料匹配問題
總結
PCB板發生板彎板翹的原因很多，避免的措施也很多。這里面有材料的吸水性、機械強度等因素，也有PCB板加工過程中烘烤、搬運等因素，甚至于一些人為因素，很多種情況都會造成PCB發生翹曲。這些都不重要，重要的是如何防范于未然。正如產品的質量，不是管控出來的，而是設計出來的。出問題不怕，就怕問題不知道在哪。
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