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第十七屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在合肥隆重舉行。作為系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商,芯華章憑借前沿的技術(shù)創(chuàng)新與扎實(shí)的產(chǎn)品服務(wù),以賦能集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)用戶的卓越表現(xiàn),在本屆再創(chuàng)新高的眾多申請(qǐng)中脫穎而出,榮膺“中國芯”——優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
“中國芯”優(yōu)秀獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng)至今已連續(xù)開展17年,旨在對(duì)國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰,發(fā)揮示范效應(yīng),影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展,是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域極具影響力和權(quán)威性的獎(jiǎng)項(xiàng)之一,已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱。
大會(huì)上,芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝受邀出席并致《同芯同行,以創(chuàng)新助力集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》主題演講。他指出,隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩,進(jìn)入后摩爾時(shí)代的芯片創(chuàng)新,不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)創(chuàng)新等,從應(yīng)用導(dǎo)向去驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。先進(jìn)的數(shù)字前端EDA工具,可以加速芯片設(shè)計(jì)中的算法和架構(gòu)突破,從而賦能系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用創(chuàng)新,減少對(duì)先進(jìn)工藝的依賴和限制,降低芯片供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。
謝仲輝表示:“驗(yàn)證在系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)投入中占比越來越大,因此面對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì),我們需要新的驗(yàn)證方法學(xué),將驗(yàn)證與測(cè)試、調(diào)試與檢測(cè)形成良好的閉環(huán),引入敏捷驗(yàn)證技術(shù)和工具,搭建統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析工具,通過更自動(dòng)化、智能化的迭代,提早將系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證導(dǎo)入設(shè)計(jì)流程,進(jìn)而縮短開發(fā)周期,降低創(chuàng)新成本。”
針對(duì)驗(yàn)證迭代、覆蓋率提高等驗(yàn)證難點(diǎn),芯華章秉承敏捷驗(yàn)證理念,打造了融合、統(tǒng)一的底層技術(shù)平臺(tái)——智V驗(yàn)證平臺(tái),并以統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫、編譯和調(diào)試系統(tǒng),賦能五款自研數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品,加快驗(yàn)證收斂效率。目前,芯華章累計(jì)申請(qǐng)專利120件,已獲得國家授權(quán)32件,基本建立了完整、高效的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具鏈,并得到幾十家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)實(shí)際項(xiàng)目部署應(yīng)用,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了自主可信賴的底層技術(shù)支持。
創(chuàng)新賦能,載譽(yù)而歸。本次芯華章“中國芯”榮譽(yù)加身,進(jìn)一步體現(xiàn)了其在系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證領(lǐng)域收獲的行業(yè)認(rèn)可與生態(tài)信任。這也是繼全球電子成就獎(jiǎng)“年度創(chuàng)新人物”、“年度EDA產(chǎn)品”后,芯華章近期又一次獲得的業(yè)界殊榮。
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