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靜電放電（ESD）理論研究的已經相當成熟，為了模擬分析靜電事件，前人設計了很多靜電放電模型。常見的靜電模型有：人體模型（HBM），帶電器件模型，場感應模型，場增強模型，機器模型和電容耦合模型等。關于ESD靜電放電，可分為接觸放電和空氣放電。其中，空氣放電的等級相對較高。
下圖是ISO 10605-2008標準靜電放電測試設置圖，針對電子產品ESD問題，個人總結了以下幾種防護方法，供大家設計時參考。
1、TVS
電子設計中低速信號線、高速信號線、RF天線等端口處，都會放置1個或1組TVS管，利用TVS的雪崩擊穿進行電壓鉗位，從而保護后級電路。
2、MLCC陶瓷電容
通常對于成本敏感性產品，MLCC電容放置在I/O連接器或者關鍵信號的位置，同時連接線盡可能的短，以便減小連接線的感抗。
3、火花間隙法
注：此方法不推薦，容易積碳，使用壽命短。
如下圖所示，ESD放電產生電弧（類似爬電，間距大了就沒效果了），通過尖端放電至GND進而消耗電能。
4、金屬屏蔽
靜電電流流過金屬導體時，由于實際上金屬導體在高頻狀態下寄生電感的存在，會在金屬導體上產生變化的電磁場，敏感信號靠近金屬背板時，會在信號布線上產生感應騷擾電壓，從而導致系統工作異常，可以采用屏蔽的方式解決。
5、PCB疊層設計
PCB疊層設計的總原則是高頻信號具有完整的參考地平面，高頻信號環路面積最小，第一是電源層緊鄰參考地平面使得電流泄放快，第二是環路面積小使得感應電流的能力相應減弱。
6、PCB防靜電環
在電路板周圍畫出不加阻焊層的走線，在條件允許的情況下將該走線連接至外殼，同時要開口環，避免引起天線效應。
車載域控制器這個靜電環比較明顯，如下圖所示，PCB周邊的裸露的銅皮就是PCB防靜電環。
7、接地與搭接
接地與搭接是為靜電電流提供低阻抗泄放路徑的重要手段，金屬部件之間通過良好的搭接，既能建立低阻抗電流通路，又能減小不同參考地平面間寄生電感，從而建立在不同工作頻率下盡可能等電位的參考地平面。
總結：保護好電路的電源和信號線，那么就能有效的防止ESD的電流流入PCB中。
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