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以碳化硅和氮化鎵為主的第三代半導體，是繼硅材料之后最有前景的半導體材料之一。其中，碳化硅是第三代半導體的核心材料，主要應用于以5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域。
近年來，碳化硅半導體產業市場快速發展并已迎來爆發期，碳化硅產業鏈已經成為資本熱捧的風口，華為哈勃就是其中之一。
華為：碳化硅產業鏈爆發的拐點將至
2021年9月，華為發布了《數字能源2030》白皮書，表示未來十年是第三代功率半導體的創新加速期，滲透率將全面提升。而碳化硅產業鏈爆發的拐點臨近，市場潛力將被充分挖掘。
白皮書中指出，新型功率半導體應用需求大幅提升，對能源輸送和控制的安全、高效、智能等方面提出更高的要求。這些都需要通過電力電子化設備進行運行、補償、控制。
目前這些設備中所使用的基本都還是硅基器件，而硅基器件的參數性能已接近其材料的物理極限，無法擔負起未來大規模清潔能源生產傳輸和消納吸收的重任，節能效果也接近極限。
以碳化硅為代表的第三代半導體功率芯片和器件，以其高壓、高頻、高溫、高速的優良特性，能夠大幅提升各類電力電子設備的能量密度，降低成本造價，增強可靠性和適用性，提高電能轉換效率，降低損耗。
光伏、風電等新能源發電、直流特高壓輸電、新能源汽車、軌道交通、工業電源、民用家電等領域具有極大的電能高效轉換需求，而新型功率半導體在則適應了這一需求趨勢，未來十年是第三代功率半導體的創新加速期，滲透率將全面提升。
華為：投資滲透碳化硅全產業鏈
華為對第三代半導體之重視不言而喻。旗下華為哈勃自成立以來，在半導體領域的擴張勢不可擋。而其中的一個重點就是第三代半導體。據不完全統計，至今，華為哈勃投資碳化硅相關企業有5家，遍布碳化硅全產業鏈，分別為山東天岳、北京天科合達、瀚天天成、東莞天域半導體和特思迪。
其中，山東天岳已成功上市，成為國產碳化硅第一股。公司目前能夠供應2英寸~6英寸的單晶襯底，在國內半絕緣型碳化硅襯底領域穩坐第一把交椅。在國際上地位也不容小覷，據相關統計，2019/2020年，天岳先進已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場世界前三。
天科合達于2006年9月由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設立，為全球碳化硅晶片的主要生產商之一，公司主要產品為4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已啟動8英寸晶片研發工作。去年10月，天科合達碳化硅襯底擴建項目，投資額為1.5億元，年產能3萬片。
瀚天天成是一家集研發、生產、銷售碳化硅外延晶片于一體的中美合資高新技術企業。公司于2011年在廈門成立，是我國第一大碳化硅半導體純外延晶片生產商，也是國內首家提供商業化4英寸和6英寸碳化硅外延晶片的生產商。公司碳化硅產業園三期項目計劃在今年內啟動建設，產能規模將達140萬片。
天域半導體成立于2009年，公司股東榜云集華為哈勃、比亞迪等“大咖”。公司是國內最早實現6英寸外延晶片量產的企業，目前正積極突破研發8英寸碳化硅工藝關鍵技術。今年4月，天域半導體8英寸碳化硅外延片項目落地，新增產能達100萬片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產線；8英寸碳化硅外延晶片產業化關鍵技術的研發；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產和銷售。
特思迪成立于2020年3月，是一家半導體設備初創企業，專注于半導體領域高質量表面加工設備的研發、生產和銷售，重點針對化合物半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備。
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