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芯片又被稱為微電路、微芯片、集成電路，它其實是半導體元件產品的統稱。芯片的分類有很多，按照不同的處理信號可分為模擬芯片和數字芯片兩種。簡單來說，模擬芯片利用的是晶體管的放大作用，而數字模擬芯片利用的是晶體的開關作用。芯片的重要性不言而喻，可以說，一切智能電子設備都離不開芯片。但是，由于目前芯片相對短缺，因此市場上出現了部分假芯片，那么究竟要怎么識別假芯片？
1.仿冒芯片進入市場的根本原因是供需嚴重失衡
自去年下半年以來，芯片缺貨已經成為常態，供不應求的情況下，很多芯片價格也是紛紛大漲，不少芯片價格甚至翻了數倍。一時間，芯片已經成為了“硬通貨”。深圳 21萬個芯片的10個箱子被盜，一同丟失的還有電腦主機，該批芯片價值約千萬元;香港一物流公司運輸的價值約 500萬港元的高價芯片被劫;不計成本拿貨，只問交期不問價格;部分企業最高20倍價差收購。
2.中國是世界最大的電子垃圾進口國
IC——這么高大上、有技術含量的一個行業，有不少專業造假公司賺的盆滿缽滿，害的一些中小公司賠光了利潤(大公司受影響較小，因為采購途徑/備貨周期一般比較穩定有計劃一些)。在華強北的幾乎都清楚，有部分人長期在國外收購一些電器廢品(俗稱電子垃圾)，運回后拆解、分類、整理、翻新、包裝、再到電子市場銷售一條龍運作。
初級造假者：翻新，把舊片子(一般是拆機片)翻新，打成管帶(tube)，貼上標簽。中級一點的造假：打磨;把功能、尺寸差不多的打成更值錢的片子，重新打上logo。還有一種造假登峰造極，直接把不同大小的die搞成另一個封裝。最后一種，做到極點似乎就接近洗白了。舉個例子，有的時候去華強北買款MCU，對方會問你要原廠還是要臺版的，臺版就存在兩種情況，一種就是直接仿冒產品，另一種就有可能是臺灣產的，但是也經過了原廠的檢測和授權，但可能會在某些指標上還差一點，這類也就不能算假貨了。
3.假芯片種類繁多
原廠原包裝，國產封裝貨冒充：很難辨認，只能通過比較，在外盒、標簽、包裝上還是有些區別。假原包裝：比較標簽是否和原裝的標簽有區別，標簽上的批號和芯片上的批號要一致。
原裝，原包裝已經拆開或者已經沒有原包裝，但是是原廠原裝貨，現在電子市場上很多的貨都是這樣的原裝貨;
散新，真正意義上的散新(在質量上還可以放心);以次充好的散新次片即IC流水線上下來因內部質量等問題，而未通過設計廠商的測試而被淘汰下來的芯片?；蛘哂捎诜庋b不當造成片子外觀有破損，而同樣被淘汰下來的芯片(殘次品)。假的散新(即翻新貨)電子市場很多商家經常把翻新貨說成散新貨(掛羊頭賣狗肉)。
翻新，真正意義上的翻新貨一種是舊貨翻新(質量肯定要比所謂的散新的要好，甚至比原廠的質量還好)。另一種是由于管腳長期未使用氧化或者管腳磕碰而導致歪腳，進行重新整腳或者鍍腳等對片子的外觀進行修復。
4.如何鑒別真假芯片
看芯片表面是否有打磨過的痕跡，凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
看印字，一般翻新的重新打字的(白字)用"天那水"(化學稀釋劑)可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼
看引腳，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
看器件生產日期和封裝廠標號，正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。
看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一，有的如果仔細看可以看到原有定位孔的痕跡。
測器件厚度和看器件邊沿，因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
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