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面對通貨膨脹及半導體的庫存壓力，半導體產業下半年陷入低迷氣氛，但是臺積電7 月業績發布會展現王者風范，逆勢上修全年業績展望，儼然成為“一個人的武林”。
不過7月中至今，終端需求疲弱態勢看不到盡頭，且客戶砍單、企業投資縮手等雜音也擴大，市場都密切關注，臺積電身為產業龍頭，是否也會跟著動搖。
即將進入第四季，今年營運成績單大致成定局，市場更著眼臺積電2023年后表現。分析師認為，從政經環境、終端需求、半導體庫存去化及制程升級速度觀察，2023年挑戰恐怕更多，將牽動臺積電的武林霸主地位。
隨著庫存壓力的影響，半導體產業自第二季度需求開始難以琢磨，到了現在具體的需求更是難以預測。最近，不少IC設計廠商都傳出削減訂單、新品上市時程延后的消息。實際上，第三季度一般都是IC設計廠商向晶圓代工廠拍板明年投片量的關鍵時點，基于目前景氣沒有好轉跡象，IC設計公司態度自然偏保守，不只盤算明年投片量，也考慮重新討論長約，晶圓代工廠跟客戶的談判、商業角力更激烈。
相較二線廠商第二季面臨降價跟稼動率下滑壓力，臺積電因產能出貨調配最靈活，主要客戶也都以砍其他供應鏈、協助填補臺積電產能為主，支撐公司第三季稼動率保持一定水準。不過只是“挖東墻補西洞”，整體需求依然疲軟，客戶砍單敲出的裂縫持續增加，使未來稼動率要維持高檔難度越來越高。
從價格看，雖然2021年二線廠啟動漫天漲價時期，臺積電也表示今年全面調漲，并且2023年還要漲價，這讓業界出現反彈聲浪。臺積電確實針對部分大客戶讓利，但對多數客戶態度堅決，2023年維持漲價。有IC設計廠指出，因臺積電準確交期、優異良率、充沛產能等，只能摸摸鼻子接受，但現在為了去化庫存焦頭爛額，依然有些不好受。
目前半導體供應鏈價格戰就像“囚犯困境”，基于各自的盤算跟成本、利潤考量，沒人輕易讓步，讓庫存去化時程拉得更長。盡管大家了解降價或許能刺激需求，但多數臺廠價格維持強硬，主要也是看準就算調降，客戶要大舉拉貨的意愿也不高，而價格如果一降，以后很難再回頭，因此陷入僵局。對臺積電而言，如何保持議價能力優勢，將是明年關注的焦點之一。
另一個觀察重點是制程升級速度。據供應鏈消息指出，iPhone 14將沿用A15應用處理器，iPhone 14 Pro采新款的A16應用處理器，分別采5nm家族的5nm加強版（N5P）、4nm（N4）制程生產；剛量產的3nm制程初期獲蘋果、英特爾采用。以手機AP看，明年iPhone 15確定采N3制程，但是否像今年只給高端機型，待市場的反饋，iPhone 16則導入N3E。
業界消息，3nm初期產能規劃約5萬至5.5萬片，后續進機擴產腳步放慢。回顧前兩個制程，產能拉升（ramp up）速度都很快，對業績貢獻隔年顯著提升。7nm制程2018年第二季量產，2019年占營收比重達到逾二成，2020年量產的5nm，2021年占營收比重也近二成（19%）。
因此，從3nm初期規模、ramp up速度及蘋果手機AP改采雙制程策略看，對明年業績貢獻恐不如前兩個節點。龐大產能是臺積電護城河之一，必須新制程建置迅速拉開與對手的距離，更可確保地位，若放量時間太慢，其他競爭者就有追上可能。
不過先進制程競賽除臺積電外，只剩三星、英特爾兩個玩家。盡管三星率先宣布量產3nmGAA，業界多認為GAA要大規模量產不同產品難度很高，至于英特爾頻喊話要超車，以目前進度看還是宣示意味濃厚。加上三星、英特爾雖拓展晶圓代工業務，但本質是IDM廠，與臺積電純代工廠“先天基因”不同，基于產品會與他人競爭，客戶難將重要產品交付生產。
明年眾多挑戰最不可控的是地緣政治風險。美國與中國的摩擦，雖然可能帶來暫時急單，但長期營運并無顯著助益。值得注意的是，美國每次出招，供應鏈就得調整，等于增加無形成本。另美國廠、日本廠都將在2024年進入量產，折舊費用也將增加，政府補助后能否盡快達損平或獲利，也待觀察。
整體看，牽動產業的主要癥結點是終端需求。隨著疫情紅利已經過去，加上通貨膨脹揮之不去，持續壓縮民眾可支配所得。不過景氣轉弱是企業共同面臨的挑戰，臺積電絕對是強者恒大的最大贏家，究竟明年營運表現是否持續滿足市場期待，并達成2021~2025年營收年復合成長率15%~20%目標，外界都靜待10月業績發布會說分明。
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