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歐盟委員會于 2022 年 2 月提出的《歐洲芯片法》尚未獲得通過，但歐洲半導體行業(yè)內(nèi)部對該法案的批評從未停止。在德國報紙法蘭克福匯報（FAZ）最近發(fā)表的一份報告中，從西門子到英飛凌的行業(yè)領(lǐng)袖再次呼吁調(diào)整和擴大 430 億歐元的立法。
今年2月，歐委會官網(wǎng)發(fā)布《歐洲芯片法》草案。歐委會表示，此法旨在確保歐盟在半導體技術(shù)和應(yīng)用方面的供應(yīng)安全、彈性和領(lǐng)先地位，增強歐洲競爭力和韌性，促進數(shù)字和綠色雙轉(zhuǎn)型。歐盟擬與成員國和國際伙伴攜手向半導體行業(yè)提供逾430億歐元資金，制定危機管理措施應(yīng)對未來可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈中斷，最終實現(xiàn)2030年歐盟占全球半導體市場份額20%的雄心。
《歐洲芯片法》將確保歐盟有能力成為芯片行業(yè)領(lǐng)導者，并減少對外依賴，草案也列舉了相應(yīng)措施。一是提出歐洲芯片倡議（The Chips for Europe Initiative）。歐盟、成員國、相關(guān)第三國及私營部門將通過增強的“芯片聯(lián)合體”（Chips Joint Undertakings）模式向該倡議匯聚110億歐元資金，用以提高歐盟芯片研發(fā)、創(chuàng)新、生產(chǎn)能力，強化人才培訓，深化對半導體生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈的理解。二是通過加大投資和提高產(chǎn)能等方式建立供應(yīng)鏈安全新框架。設(shè)立芯片基金為初創(chuàng)企業(yè)提供融資渠道。在InvestEU下建立半導體股權(quán)投資機制，支持規(guī)模效應(yīng)并幫助中小企業(yè)擴大市場。三是建立歐委會與成員國間協(xié)調(diào)機制，監(jiān)測半導體供需關(guān)系和價值鏈。開展共同危機管理評估，堅決快速利用歐盟和成員國各種工具，采取危機應(yīng)對措施。
歐委會同時發(fā)布了一份旨在解決半導體短缺的“通用歐盟工具箱”和監(jiān)測半導體生態(tài)系統(tǒng)的“歐盟機制”建議文件。此文件發(fā)布之日起生效，以便歐委會立即啟動與成員國之間的協(xié)調(diào)機制，快速協(xié)調(diào)應(yīng)對當前短缺，討論相應(yīng)危機應(yīng)對措施，并建立半導體供應(yīng)鏈長期監(jiān)測機制。
“我們絕對必須擴大《芯片法》，”西門子公司董事會成員 Cedrik Neike 說。Neike 認為，16nm 以下的先進工藝節(jié)點僅占全球市場的 4%，需求相對較少，但正如FAZ報道的那樣，擬議的芯片法案過于關(guān)注這方面。事實上，《歐洲芯片法》明確旨在使歐盟成為2nm 及以下工藝節(jié)點的領(lǐng)導者。西門子董事會成員表示，成熟工藝節(jié)點的芯片，尤其是工業(yè)應(yīng)用的芯片，是必須在歐洲開發(fā)的。
與此同時，英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 觀察到，臺灣地區(qū)在先進工藝節(jié)點方面領(lǐng)先歐洲 20 年。如果歐盟試圖在這方面趕上，英飛凌首席執(zhí)行官告訴FAZ，芯片法案 50% 的資金必須分配給這個目標，因為歐洲的目標是最終占全球芯片產(chǎn)量的 20%。此外，英飛凌首席執(zhí)行官告訴FAZ ，還需要持續(xù)開發(fā)芯片研究資助工具，他稱歐洲芯片法案必須促進整個生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋研究、基礎(chǔ)設(shè)施、能源供應(yīng)和供應(yīng)鏈整合。由于歐盟專注于能源轉(zhuǎn)型，Hanebeck 認為其成功將取決于國內(nèi)芯片行業(yè)，盡管會產(chǎn)生巨大的成本。然而，就像臺積電創(chuàng)始人張忠謀一樣，英飛凌的領(lǐng)導者認為完全自給自足是不可能的，尤其是在歐洲產(chǎn)業(yè)受益于國際分工的情況下。
這不是英飛凌第一次對此事表示懷疑。在 2021 年接受彭博社采訪時，時任英飛凌首席營銷官 Helmut Gassel 表示，當今和未來五年內(nèi)，汽車中的絕大多數(shù)組件都不會受益于 20 納米以下的工藝節(jié)點，英飛凌只對一項針對歐洲生態(tài)系統(tǒng)的計劃感興趣。然而，西門子和英飛凌的觀點捕捉到了更廣泛的歐洲芯片行業(yè)對歐盟半導體計劃的某種態(tài)度。同樣，意法半導體首席執(zhí)行官馬克·奇瑞（Jean-Marc Chery）也在 2021 年對法國新聞頻道 BFM TV 表示，這家總部位于瑞士的公司如果涉及先進技術(shù)，將不會參與歐盟的芯片項目。
德國工業(yè)聯(lián)合會 (BDI) 執(zhí)行委員會成員 Iris Ploger 告訴FAZ，《歐洲芯片法》分配的 430 億歐元主要來自現(xiàn)有項目以及公共和私人投資。相比之下，美國額外撥款 820 億美元用于半導體研發(fā)。BDI董事會成員指出，目前67%的芯片工藝節(jié)點在90nm或以上，21%在22nm和65nm之間，因此7nm以下工藝節(jié)點的推廣并不能滿足行業(yè)需求。
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