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由印度總理莫迪（Narendra Modi）帶領的印度政府曾于2014年9月推行印度制造（Make in India, MII）政策，吸引海外企業(yè)投資、設廠，并強化印度國內(nèi)生產(chǎn)力與制造力，期盼亞洲第三大經(jīng)濟體系成為世界工廠。近期，印度政府又推出100億美元的補助金，鼓勵制造商在印度設晶圓廠，以及半導體產(chǎn)業(yè)的相關投資。   

抓緊芯片荒，印度力推半導體計劃

近年來，新冠疫情帶來的沖擊導致全球芯片短缺，最大半導體生產(chǎn)國中國在多次下令封城后，情況更是每況愈下。為應對芯片缺乏問題，許多政府與公司開始尋找替代方案，西方國家也推動供應鏈區(qū)域化，為企圖進攻半導體制造業(yè)的印度制造了全新的機會。  

印度電子與技術資訊部長Rajeev Chandrasekhar表示：“以地緣政治來看，印度非常吸引人。我們也很可能成為美國與傳統(tǒng)市場之外，最大的半導體客戶之一。”也就是說，如果補助法案成功推行，印度芯片制造業(yè)不只會對帶來巨大利潤，也能滿足國內(nèi)外對于電子產(chǎn)品快速成長的需求。  

根據(jù)電子與資訊技術部的公告，此補助源于印度半導體計劃（India Semiconductor Mission），為政府成立的非營利企業(yè)數(shù)位印度公司（Digital India Corporation）內(nèi)的獨立業(yè)務部門，計劃內(nèi)包含在印度設立：  

1. 半導體廠  

2. 顯示器工廠  

3. 復合半導體/硅光子/感測器廠與芯片封裝測試設備  

4. 針對集成電路、芯片等開發(fā)獎勵制度。   

印度為何不惜重金投資半導體？

老牌的晶圓制造公司IBM在2021年指出：“你永遠不會想要讓另一個國家控制你的國家正在仰賴的寶貴資源。”這恰好詮釋了美國在今年（2022）七月通過《芯片法案（CHIPS and Science Act）》，并對美國國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)投資520億美元的原因；同時歐盟也正在努力推行《歐洲芯片法案（European Chips Act）》，計劃投資430億歐元，提高芯片生產(chǎn)力，并降低對亞洲與美國的依賴。  

可能是考量到其地緣政治、軍事威脅等疑慮，印度也跟著趕上此趨勢，除了推廣100億美元的補助金，印度總理莫迪還于今年四月在班加羅爾舉辦印度半導體會議（SemiconIndia 2022），并于七月發(fā)起Digital India Week 2022，推行創(chuàng)業(yè)平臺、身份驗證系統(tǒng)與半導體培訓計劃等多項服務，提升生活便利與科技發(fā)展。由此可見此議題已經(jīng)具有國家級重要性。  

芯片的短缺也嚴重沖擊到不少電子產(chǎn)業(yè)，尤其是汽車業(yè)，其中印度最大的汽車制造商風神鈴木（Maruti Suzuki India）在哈里亞納與古吉拉特的工廠產(chǎn)量都下降60%，位于印度的汽車零組件供應商Bosch亦受影響，并決定擴大芯片制造量，以達到市場上的大量需求。芯片不足的問題也導致信實工業(yè)（Reliance Industries）董事長Mukesh Ambani延遲推廣低價4G手機的計劃。  

換句話說，此補助計劃可能不只是考慮戰(zhàn)略層面，也有增加芯片制造，以解決短缺問題的目的。然而印度要突破重圍在亞洲與眾多對手競爭，可能還有許多挑戰(zhàn)要面對。  

芯片制造環(huán)境嚴苛，停電、停水恐成致命傷

目前負責全球半導體制造的地區(qū)主要為大陸、中國臺灣、韓國、美國等，印度在該產(chǎn)業(yè)的影響力較小，印度國內(nèi)半導體制造商可以分成公營與民營，有政府成立的Semi-Conductor Laboratory（SCL，位于旁遮普地區(qū)）、Bharat Electronics Limited（BEL，位于班加羅爾），私人經(jīng)營的則有Continental Device India Limited（CDIL，位于新德里）以及Semtronics Micro Systems（位于班加羅爾）等。  

亞洲開發(fā)銀行（Asian Development Bank，ADB）統(tǒng)計學家兼研究員Mahinthan Joseph Mariasingham指出，雖然印度尚未將芯片制造商業(yè)化，但是印度國內(nèi)強大的軟件對于半導體設計依然有所貢獻。在制造方面，印度仍落后許多國家，原因在于其缺乏便利的基礎設施。  

一般來說，制造芯片需要極高的精準度，對于工廠的條件也相當嚴格，一旦電力或供水中斷短短幾秒，就可能瞬間損失數(shù)百萬美元，然而印度大部分地區(qū)經(jīng)常停電，這對于當?shù)刂圃焐虂碚f是個很嚴重的致命傷。因此，許多公司選擇建立自己電力系統(tǒng)防止斷電。  

根據(jù)官方資料，盡管全球有20%的半導體工程師都來自印度，但印度在制造業(yè)方面仍受困于環(huán)境，而落后中國等亞洲國家。有些專家認為，比起自己建廠制造芯片，印度更應該花錢培養(yǎng)IT人才，加強國家優(yōu)勢；前歐洲貨幣央行行長Raghuram Rajan也建議，與其模仿大廠的蓋廠路線，政府應專注于人才培養(yǎng)，將這筆錢投入教育領域，從大學開始廣泛訓練學生在工程領域的能力。   

國際芯片制造商計劃進駐印度設廠

即使有人認為印度無法與其他高產(chǎn)能的國家競爭，印度政府祭出的高額設廠補助金仍相當受企業(yè)與地方政府歡迎，目前已經(jīng)有不少制造商開始與官方單位合作，排隊等待領取100億美元的補助。像是新加坡IGSS Venture和泰米爾納德邦（Tamil Nadu）政府簽訂了合作備忘錄（MOU），創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長Raj指出，他們很可能在三年內(nèi)就會完成興建晶圓廠。  

由以色列高塔半導體（Tower Semiconductor，已被Intel收購）與阿布達比投資公司Next Orbit Ventures合資成立的企業(yè)ISMC，也與位在號稱“印度硅谷”班加羅爾的卡納塔克邦政府簽署合約，預計建立一座價值30億美元的半導體工廠，印度州政府亦表示此建設會帶來數(shù)千個工作機會。  

鴻海集團則與印度大型跨國礦業(yè)公司韋丹塔（Vedanta）合作，計劃投資1.6兆盧比（約1.3千億人民幣），在印度西部馬哈拉什特拉省（Maharashtra）普恩（Pune）市建設新廠，打造半導體生產(chǎn)與測試產(chǎn)業(yè)，并協(xié)助當?shù)厣a(chǎn)電子產(chǎn)品。董事長劉揚偉還在八月的投資人會議上指出：“印度會在未來扮演很重要的角色。”  

此外，摩根大通印度執(zhí)行長Madhav Kalyan指出，他們正在與一些公司討論有關印度芯片產(chǎn)業(yè)的融資服務。新德里IT部長Ashwini Vaishnaw也在去年12月向制造商宣傳印度半導體計劃，希望可以擴大并深化電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并提供那些撤廠中國的企業(yè)更多樣化的選擇。  

除了中央政府補貼，印度西部與南部的商業(yè)友好州，也各自公布福利政策來吸引投資者，像是稅收、對于土地、水、電力的保證等。泰米爾納德邦財政部長、雷曼兄弟銀行前銀行家P Thiaga Rajan表示：“我們提供了許多獎勵，尤其是針對供不應求的土地，積極鼓勵投資者來設廠。”  

電子與資訊技術部在2021年底發(fā)布的報告中，指出印度2020年的半導體市值為150億美元，預測會在2026達到630億美元，且在2030年時，其半導體市場將在全球無線通訊、消費電子產(chǎn)品、電動車三項領域中占有24%、23%與20%的份額，可見政府相當看好未來印度的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。  

根據(jù)Indiatimes的報導，在印度半導體會議中，莫迪也表示，希望印度成為全球半導體供應鏈的重要一員，同時呼吁來自全球各地的公司考慮在此設廠，并希望可以吸引到Intel、臺積電或美光科技等半導體大廠。IT部長Rajeev Chandrasekhar也透露，各大廠都積極探索在印度開發(fā)的機會。

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