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從80年代到現在，整個信息化時代基本上可以分為三個階段，即互聯網時代、移動互聯網時代和當下的物聯網時代。過去三十年基本上實現的是從無到有的過程，而未來的十年，將會是基于品質的大消費十年，同時也是半導體、集成電路蓬勃發展的十年。
半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理。現階段半導體材料的光伏應用已經成為一大熱門 ，是目前世界上增長最快、發展最好的清潔能源市場。
LED是建立在半導體晶體管上的半導體發光二極管 ，采用LED技術半導體光源體積小，可以實現平面封裝，工作時發熱量低、節能高效，產品壽命長、反應速度快，而且綠色環保無污染，還能開發成輕薄短小的產品 ，一經問世 ，就迅速普及，成為新一代的優質照明光源。
太陽能電池的主要制作材料是半導體材料，判斷太陽能電池的優劣主要的標準是光電轉化率，光電轉化率越高 ，說明太陽能電池的工作效率越高。根據應用的半導體材料的不同 ，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。
目前已經廣泛地運用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產品的背光源、城市夜景美化光源、室內照明等各個領域 ，都有應用。
交流電和直流電的相互轉換對于電器的使用十分重要 ，是對電器的必要保護。這就要用到等電源轉換裝置。碳化硅擊穿電壓強度高 ，禁帶寬度寬，熱導性高，因此SiC半導體器件十分適合應用在功率密度和開關頻率高的場合，電源轉換裝置就是其中之一。
碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現使得現在被廣泛使用到深井鉆探，發電裝置中國的逆變器，電氣混動汽車的能量轉化器，輕軌列車牽引動力轉換等領域。由于SiC本身的優勢以及現階段行業對于輕量化、高轉換效率的半導體材料需要，SiC將會取代Si，成為應用最廣泛的半導體材料。
物聯網的上半場是互聯，下半場是大數據。而當下我們還處于物聯網的上半場，即處在互聯階段，但是大數據已經隨之發展起來。在這樣一個時代背景下，安全問題自然而然成為大眾關注的焦點。
首當其沖的是金融行業，尤其是隨著移動支付的蓬勃發展，信息安全事關所有人的切身利益，是金融行業生死攸關的基石。就市場表現來看，最為明顯的是銀行卡從磁條卡到芯片卡的換代。而隨著未來金融市場發展越來越復雜，安全性也越來越重要，金融安全芯片的國產化已成為大趨勢。
在PC端會有可信賴平臺模塊片、嵌入式安全元件；工業上的智能電表領域；汽車的車聯網，包括與后臺數據連接及車與車之間的互動，會通過不同的方式將安全芯片嵌入到汽車中，而未來的無人駕駛中安全芯片的國產化也會是一個很重要的方向。另外，安全訪問、交通、電子身份證及電子通行證上的應用也將會逐步實現國產。
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