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在半導體技術中，與數字技術隨著摩爾定律延續神奇般快速更新迭代不同，模擬技術的進步顯得緩慢，其中電源半導體技術尤其波瀾不驚，在十年前開關電源就已經達到90+%的效率下，似乎關鍵指標難以有大的突破，永遠離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術面市。

在前不久舉辦的第七屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2018產業和技術展望研討會上，ADI電源產品中國區市場總監梁再信（Lorry）就高性能電源技術的發展態勢與創新趨勢發表了演講，并向業界媒體揭了 “家底”——ADI電源品牌Power By Linear的技術家底，以及在電源領域的不同玩法。

1+1>2之ADI“Power by Linear”

ADI成功并購Linear讓業界驚呼模擬半導體的世界版圖被重新解構，兩個高性能模擬技術的領頭羊的融合到底將帶來哪些改變呢？或許Lorry分享的這張圖能說明問題，對ADI產業版圖帶來最大改變的無疑是電源。ADI在定制化電源領域的優勢與Linear在電源領域的傳統強勢，形成非常明顯的1+1>2的整合效應。并購Linear后的ADI在全球電源市場中也已穩穩占據了第二的位置，并前所未有的保留了收購對象的品牌（ADI新的電源子品牌——Power by Linear）。毫無疑問電源市場已成為ADI全球產業布局的重要一環，那么在繼承Linear電源領域強大技術資源之后的ADI，有哪些強大的新優勢呢？

Lorry表示整合Linear的電源技術后Power by Linear未來將繼續在三大方向發力：

I Form Factor— 在做出高性能電源的同時，減少PCB尺寸以及增加更多的功能

I Efficiency— 做到更加節能、提高效率，不斷突破極致

I EMI— 提高產品的可靠性、創新性，設計出更完美的噪聲處理方案

沒錯，電源技術不可能逃出這“老三篇”，但關鍵的三大指標如何實現新突破卻是八仙過海各顯神通，Lorry在他的演講中強調了ADI的獨家“神通”秘笈。

三招并舉，“Form Factor”小型化大躍進

要想做出高集成度的電源產品，實現更小的“Form Factor”，電路板小尺寸、薄型化以及大電流化是關鍵方向。

那要怎么縮小電路板尺寸？“我們首先就是要做好電源模塊，讓產品設計工程師專注于做系統級設計，而不用花時間去調一個復雜的電源系統?！盠orry表示。他給出了下圖的某個系統IO和內核供電系統的示例，成功節省30到100倍的元器件數量，而且整個系統的可靠性也會得到提升。

ADI是如何做到30到100倍元器件節省的呢？“這主要源于ADI在過去幾十年發展過程中衍生的一系列可匹配現在電路板的應用模塊，包括系統級電源（3.3V或者IO電源）、低EMI低噪聲電源模塊等?！盠orry指出，“比如從四年前的LTM8050（高輸入電壓2A）是15mm×9mm×4.92mm的封裝規格，到現在的LTM8063（高輸入電壓2A）是6.25mm×4mm×2.22mm，體積很顯著的縮小了。”那未來還能不能做得更小呢？Lorry在介紹ADI電源模塊尺寸發展史時透露，更小尺寸的將會在下半年或者明年發布。

第二大關鍵就是如何做薄。對于這一點，Lorry表示ADI已經發布了1.82mm的產品，其中設計的電源能夠與主芯片共用同樣的散熱器。Lorry還指出，薄型化電源的設計是ADI電源技術向高集成度發展路上極其重要的一環，這也是未來電源模塊發展的一大方向。

解決大電流的問題是電源設計的另外一個關鍵點，Lorry以FPGA的0.8V內核電壓、100A的輸出電流為例進行了分享：“2010年時需要12片LTM4601；2012年時需要4片LTM4620；2014年發布的LTM4630只要3片；而到了2016年，兩片LTM4650 就能達到目標?！盠orry 指出，“今年7月份，ADI會發布一款新品——LTM4700，一塊就能達到上述目標?！卑四晔兜奶嵘琇orry的分享的這組數據讓與會媒體人士印象深刻！

那么ADI為什么可以做到單片支持100A呢？Lorry從電源模塊封裝技術上給出了說明。ADI的電源模塊共經歷了四代技術更新：第一代是將PCB邦定電容、電阻、電感，做一個塑型封裝；第二代是在第一代基礎上內嵌金屬散熱襯底，加快散熱；第三代則是加入COP技術，改善它的效率，從而也改進了它的性能。