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廣州開發區建設FCBGA封裝基板生產和研發基地，項目總投資金額預計約人民幣60億元，其中固定資產投資總額不低于人民幣50億元。項目分兩期建設，一期預計2025年達產，產能為1,000萬顆/月，滿產產值為28億元；二期預計2027年底達產，產能為1,000萬顆/月，滿產產值為28億元；兩期項目合計整體達產產能為2,000萬顆/月，滿產產值為56億元。
攻堅高端工藝，FCBGA 類產品的投入，將與公司現有的產品在材料工藝路徑、應用場景等方面產生明確的的互補效應：
（1）公司現有的產品主要用于存儲、攝像、指紋識別等芯片的封裝，FCBGA 的主要用途包括網絡通訊、服務器(Server MPU)、個人電腦（CPU/GPU）、超大規模可編程邏輯器件(FPGA)、AI 處理器、自動駕駛、游戲機、顯卡、專用集成電路(ASIC)等，下游應用空間與構架等級明顯提升；
（2）公司現有產品主要是基于 BT 材質，而 FCBGA 載板則有不少類型應用是依托于 ABF 材料工藝的產品。
FPGA就可以幫助我們很好地應對這些問題。FPGA的可程序化開發功能不但可以因應系統功能擴展需求，也能提供相對穩定、高效的作業表現，加上FPGA本身的高可靠度表現，可降低醫療設備開發過程的風險，同時也能針對不同國家、地區的醫療設備管制法規進行設備微調加速審查驗證時程。
從我愛方案網平臺數據看到近段時間工業電子、健康醫療產品、FPGA方案需求猛增，主要體現在機器人、機床、工業控制、額溫槍、指壓血氧儀、多參數監護儀和呼吸機，同時機器人的方案需求也有明顯提升。快包市場研究認為，工業電子、醫療設備方案需求主要驅動力是疫情防控機構需求和企業經濟回暖，下面先了解下我愛方案網關于FPGA的熱門方案。
方案一：液晶屏FPGA顯示驅動
開發平臺：XILINX賽靈思
應用場景：軍工
方案介紹：
某水下成像設備的FPGA模塊低溫（-30℃）成像不穩定的原因定位以及程序修改（原邏輯采集通道三百多路，其中一百多通道采集，低溫采集數據有誤；修改邏輯后，故障通道減少15%左右）；
某水下成像設備的FPGA處理重新實現（FPGA邏輯全部重寫，只剩4路AD采集數據故障，連續低溫試驗導致的4路AD凍壞）：上位機軟件通過千兆網，按照約定的數據報協議（近30種命令，包括控制與參數實時調整）下發控制命令，實現多通道AD采集（SPI）、DA設置（SPI）、數據預處理（DFT乘累加）；計算結果與原始數據通過千兆網上傳（UDPIP協議的FPGA邏輯實現），其他板卡接口控制、以及LTC電流電壓溫度監測（I2C）
方案二：4g cat1+485 通訊透傳數據采集模塊
開發平臺：STC宏晶
應用場景：無線遠程數據傳輸,物聯網
方案介紹：
輸入12v工作電流：最大3.5A
4gcat1全網通帶LBS基站定位
485標準通訊協議
可通過485設置IP地址端口號發送間隔時間等參數
采集：溫度、濕度、重量兩路、等可定制
兩路12v開關量輸出（可定制）
LCD顯示（可定制）
工作溫度：-35℃-80℃
方案三：通用工業控制器--南京思辨力
開發平臺：Allwinner全志
應用場景：工業,工業控制
方案介紹：
1、整機工業級設計，通訊外設經過隔離保護
2、電源寬電壓設計（DC9V-DC36V）
3、豐富的通訊接口，滿足多種場合控制和通訊需求
4、四核工業級處理器，高性能，低功耗，高可靠性
5、機身無風扇設計，外殼小巧
6、搭載大型實時操作系統SylixOS擁有完全自主可控的知識產權，滿足國產化需求具有高實時性，高可靠性，高安全性提供便捷成熟的編程開發套件RealEvo-IDE
方案四：RK3568 AI BOX卡片電腦主板
開發平臺：Rockchip瑞芯微
應用場景：教育平板、電子書、智能家居、工業互聯網、智慧城市、智慧安防、智慧交通，智慧醫療等人工智能領域的智能終端設備。
方案介紹：
RK3568AIBOX卡片電腦是基于瑞芯微最新推出的高性價比方案RK3568芯片開發的高端高性價比主板方案。
RK3568采用22nm的先進制程工藝，四核64位Cortex-A55，主頻最高2.0GHz。對整數、浮點、內存等作了大幅優化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。GPU采用新一代高端圖像處理器Mali-G52，集成更多帶寬壓縮技術：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等，還支持更多的圖形和計算接口，總體性能比RK3288提升50%左右。
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