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麥瑞半導體負責高性能線性和電源解決方案營銷的副總裁Brian Hedayati表示：“MIC23158/9把卓越的高效率、超穩定性和瞬態響應與創新封裝結合在一起，確保了整個負載范圍的最佳電源密度和熱性能，為設計人員提供了空前的性能和靈活性。麥瑞半導體獨特的HyperLight Load架構還給便攜式銷售點終端、USB無線集線器與上網卡、RFID讀卡器、汽車電子設備和負載點（POL）等應用帶來了物料成本的降低和世界一流的瞬態響應。”
MIC23158/9均采用熱增強20引腳3mm x 4mm MLF 封裝，提供兩路獨立輸入電壓，范圍為2.7V到5.5V。它們還提供兩路可調輸出電壓，范圍為1.0V到3.6V，每通道最大輸出電流可達2A。MIC23158/9還能在負載電流低至1mA的情況下，提供極低的靜態電流（45μA/通道），實現高達83%的效率。這兩個解決方案還提供兩個獨立的電源正常（PG）輸出信號，支持輸入和可編程軟啟動輸入。該器件的工作結溫范圍為-40攝氏度至125攝氏度。MIC23159還擁有附加的有源下拉電路，在該器件失效時放電。
