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是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在低于250℃條件下制備了導熱系數為9-20W/m.k的導熱有機陶瓷線路板，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能，且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能。
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