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1. 電路板層數：六層
1. 甲方提供原理圖（甲方有草圖），乙方根據甲方的原理圖中的元器件進行封裝設計，PCB板設計。
2. 甲方提供的原理圖，乙方需要負責校驗原理圖的正確性。
3. 甲方電路板安全性，抗干擾性要求高，乙方至少需按工業級標準對甲方電路板進行設計。
4. 對于同一個類型的元器件（如電阻，電容），盡量用一種封裝。
5. 建立原理圖庫與封裝庫。
6. PCB板布置，走線按相關規范布置，抗電磁干擾滿足工業標準。
7. 滿足第6條件外，PCB板布置應盡量緊湊。
8. 電路原理圖中輸出電路通用驅用走線部分需要承載3A的電流。
9. 電路原理圖中高精度電阻采用精度誤差不大于1%。
10 過程中，甲方如果有改動，乙方需要配合甲方進行更改，乙方階段性完成后，需要交給甲方審核。
11.PDF見附件（與原理圖有少量改動），原理草圖中標后聯系
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