什么是SMD?
SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術）元器件中的一種。
SMD元件
SMD元件主要有片式晶體管和集成電路。
集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：
1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
2、a有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本特性。
b無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。
3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。
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SMD元器件的參數規格
Chip片電阻,電容等： 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。
鉭電容： 尺寸規格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶體管：SOT23, SOT143, SOT89等melf圓柱形元件： 二極管, 電阻等
SOIC集成電路： 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA
