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什么是SMD？

SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術）元器件中的一種。

SMD封裝功率器件的結構形式及特點

SMD采用了一種鎢銅合金（CuW）薄片來做散熱介質，SMD是一種典型的三個焊極引出的器件，封裝尺寸大，焊極尺寸大，傳熱性能好，更適合于在較大的功率電路中應用。常用的功率器件封裝見圖1 。

圖 1 常見的功率器件封裝外形

SMD封裝器件由三個引出電極、陶瓷基板、密封環和上蓋組成。半導體裸片焊接在最大的電極另一面，對應MOSFTET器件的漏極或二極管的陰極，將熱量通過此電極散出。封裝器件的結構解剖圖見圖2 。

圖 2 SMD封裝器件結構組成

常見的SMD封裝器件的安裝方式

1） 帶引線的SMD
將SMD器件用扁平的銅引線安裝在印制板上，通過環氧板或導熱墊將熱量傳遞到熱沉或散熱器，器件與熱沉絕緣。結到蓋的熱阻對于SMD-2大約6℃/W，考慮總熱阻時必須考慮環氧板的熱阻，典型的帶引線的SMD器件見圖3。

圖 3 帶引線封裝的SMD器件

 

2） SMD載體安裝
對于安裝一塊或兩塊SMD器件，常用采用SMD載體是一個比較經濟的方法，SMD載體是用三片銅箔預先在陶瓷基板上制成的專用安裝片（三片銅箔分別對應MOS管的柵極、源極、漏極），此種結構具有很好的導熱性和絕緣特性。標準SMD載片（carrier）見圖4。

圖 4 常見的SMD載片示意圖

圖5是一個用SMD載體作安裝的示例。所有的小信號和低功率的元器件被直接安裝在印制電路板上面，每一個SMD器件裝在載體上。SMD載體被安裝在環氧或膨脹系數較低的底板上（Al/SiC或其它膨脹系數相差在5～9ppm/℃的材質）。底板最后被釬焊或粘接在導熱較好的鋁板上（熱沉）。器件的引線與印制板相連接。總的安裝熱阻（從節到底板）取決于裸片的尺寸、基板材料、載體材料和連接方式。對于SMD-2封裝的器件，采用6號裸片、氧化鋁基板、Al/SiC底板、釬焊工藝連接，其總熱阻可達0.7～0.8℃/W。

圖 5 SMD載體安裝示意圖

3） 無引線SMD安裝
電路設計時，在功率器件選型過程中，受到用戶所給定的空間尺寸限制，選用了無引線封裝的SMD器件，對于此類器件的應用，在小電流、低功耗而且對流良好的環境下，器件的散熱問題容易解決；對于空間飛行器而言，器件的主要的散熱途徑要依靠傳導來解決，但是，器件通過引線（焊極）經焊盤傳導至印制線路板的散熱途徑所能傳遞出的熱量是有限的，因而必須采用其他有效的散熱方法。