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PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外設可以實現組合邏輯和時序邏輯的軟件控制，增加了外設和I/O的片上互連，從而可減少外部元件，節省代碼空間并增加功能。CWG外設可與多個外設配合工作，生成帶死區控制和自動關斷的互補波形，提高了開關效率。NCO外設有助于實現線性頻率控制和高分辨率，這是照明鎮流器、音調生成和其他諧振控制電路等應用所必需的。這些全新MCU還具有低功耗特性，工作模式下電流小于30 μA/MHz，休眠模式下不到20 nA；而且帶有片上16 MHz內部振蕩器、模數轉換器（ADC），以及最多4個脈寬調制外設。集成的溫度指示器模塊可實現低成本溫度測量。
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Microchip安防、單片機及技術開發部副總裁Steve Drehobl表示：“這些全新MCU擴展了Microchip的PIC10F、PIC12F和PIC16F系列，適用于以往的單片機無法滿足要求的新應用。這些器件是獨特功能、功耗、尺寸和成本的完美結合。”
開發支持
為了便于應用開發，PICDEM™實驗開發工具包（部件編號DM163045）現已隨附PIC10F322和PIC16F1507 MCU樣片。此外，F1評估平臺（部件編號DM164130-1）有助于采用增強型中檔內核8位PIC單片機（包括PIC1XF(LF)150X系列）進行開發。還提供一款免費的CLC配置工具，允許在圖形用戶界面（GUI）中模擬寄存器和組合邏輯的功能，以簡化CLC模塊的設置過程。該工具現可從Microchip網站http://www.microchip.com/get/NWUN下載。
Microchip的標準開發工具均支持所有這些全新MCU，包括PICkit™ 3調試器/編程器（部件編號PG164130）、MPLAB® IDE、MPLAB REAL ICE™在線仿真器和MPLAB ICD 3在線調試器，以及MPLAB和HI-TECH C®編譯器。所有這些工具現可從microchipDIRECT訂購。
封裝與供貨
PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已開始供貨，采用6引腳SOT-23、8引腳PDIP及2 mm x 3 mm DFN封裝。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未發布，前者采用8引腳PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封裝，后者采用14引腳PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封裝。PIC16F(LF)1507 MCU已開始供貨，采用20引腳SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封裝。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未發布，其封裝形式與PIC16F(LF)1507相同。
