Cortex-M3是一個32位的核，在傳統的單片機領域中，有一些不同于通用32位CPU應用的要求，適用于具有高確定性的實時應用，已專門開發為允許合作伙伴為范圍廣泛的設備（包括微控制器、汽車車體系統、工業控制系統以及無線網絡和傳感器）開發高性能低成本的平臺。該處理器提供出色的計算性能和對事件的卓越系統響應，同時可以應對低動態和靜態功率限制的挑戰。該處理器是高度可配置的，可以支持范圍廣泛的實現（從那些需要內存保護和強大跟蹤技術的實現到那些需要極小面積的對成本非常敏感的設備）。
Cortex-M3特點
* 提供更高的性能和更豐富的功能
于 2004 年引進、最近通過新技術進行了更新并更新了可配置性的 Cortex-M3，是專門針對微控制器應用開發的主流 ARM 處理器。
* 性能和能效
具有高性能和低動態能耗，Cortex-M3 處理器提供領先的功效：在 90nmG 基礎上為 12.5 DMIPS/mW。將集成的睡眠模式與可選的狀態保留功能相結合，Cortex-M3 處理器確保對于同時需要低能耗和出色性能的應用不存在折衷。
* 全功能
該處理器執行 Thumb®-2 指令集以獲得最佳性能和代碼大小，包括硬件除法、單周期乘法和位字段操作。Cortex-M3 NVIC 在設計時是高度可配置的，最多可提供 240 個具有單獨優先級、動態重設優先級功能和集成系統時鐘的系統中斷。
* 豐富的連接
功能和性能的組合使基于 Cortex-M3 的設備可以有效處理多個 I/O 通道和協議標準，如 USB OTG (On-The-Go)。
Cortex-M3的規范
.jpg)
為基于 TSMC 0.18G 工藝的 100MHz 目標實現列出的性能特征
* 不包括可選系統外設（MPU 和 ETM）或集成度組件
.jpg)
內核面積、頻率范圍和功耗取決于工藝、庫和優化。上面引用的數字是使用通用 TSMC 工藝技術和 ARM 物理 IP 標準單元庫和 RAM 的合成核心的說明。面積數字包括 CM3Core、嵌套向量中斷控制器 (NVIC) 和總線矩陣，但不包括可選組件（包括內存保護單元、嵌入式跟蹤宏單元、斷點單元、數據檢測點單元和跟蹤端口接口單元）。
速度優化的實現是指為了實現目標頻率性能而做出的庫選擇、合成流決策和折衷。面積優化的實現是指為了實現目標面積密度而做出的庫選擇、合成流決策和折衷。
最壞情況下測得的頻率和面積 - 0.18µm 工藝 - 1.62V、125C、慢硅；0.13µm 工藝 - 1.08V、125C、慢硅
典型情況下測得的功率 - 0.18µm 工藝 - 1.8V、25C、標準硅；0.13µm 工藝 - 1.2V、25C、標準硅。
Cortex-M3的開發工具
Keil ULINK仿真器 對客戶來說用什么技術、芯片不是主要的。主要的是能否滿足要求。高性價比、開發門檻底、易于使用才是硬道理。Cortex M3從理論上來說是高性價比。但目前已有的芯片的功能太少。Cortex M系列在處理能力基本與ARM7同，主要是成本低，功耗小。如果周立功自己來做加上豐富的外設，如UART/USB/MAC以及無線通訊等功能，加上FLASH、RAM這樣的SOC可以替換現在的許多應用，但這樣的話不知道什么時候可以看到成品。內核是好，外設也是很重要的。
