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首先，配置回顧：
•5.5 英寸 True HD-IPS LCD (1440 x 2560, ~534 ppi)
•1300 萬像素攝像頭和 210 萬像素前攝像頭
•1W 揚聲器
•2.5GHz 高通驍龍 801 四核處理器
•2GB RAM+16GB 機身存儲；3GB RAM+32GB 機身存儲
•LTE、NFC、 Bluetooth 4.0 LE、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
•MicroUSB 2.0
•3000 mAh 電池
手機正面有一塊 5.5 英寸 LCD 屏幕，聽筒、前攝像頭、紅外和近距離傳感器，手機背部有 1W 揚聲器、后攝像頭和雙 LED 閃光燈，電源鍵和音量鍵，手機底部則有 MicroUSB 2.0 SlimPort 和 3.5mm 揚聲器插孔。
因為手機后蓋可拆卸，所以拆解供先從后蓋著手。后蓋打開后，我們看到 3000mAh 電池，容量比 Galaxy S5 的 2800mAh以及 HTC M8 的 2600mAh 大。即便如此，該手機的續航也并不能超過 Galaxy S5 和 HTC M8，因為它擁有一塊耗電量巨大的 2K 屏幕。
我們下一步要拆卸的是放置揚聲器的手機底部背板。放置電源鍵和音量鍵以及相位偵測/激光自動對焦模塊的上層部件也被拆下。
最后我們來看主板，我們首先注意到的一個不同點是它只有一個小子板，不像 LG G2 樣在主板兩邊有另一個控制板。
主板上方為 LCD 和數字轉換器的連接器，我們需要將它們拆下。LG G3 的 LCD 和數字轉換器由 Synaptics 93528A 觸屏控制器提供支持，G3 的屏幕非常出眾，534ppi 的像素密度超過了 Galaxy S5 的 432ppi 和 HTC M8 的 441ppi。
現在大家可以看到 G3 的 1300 萬像素后攝像頭，它是 G3 的賣點之一，可提供 30fps 2160p 視頻錄制。
LG G3 前攝像頭 210 萬像素，稍稍超過 Galaxy S5 的 200 萬像素，但顯然少于 HTC M8 的 500 萬像素前攝像頭。
這里是 3.5mm 接口和耳機揚聲器
大家看到右邊的這個小部件為 LG G3 的天線
撥開金屬罩之后，我們見到許多芯片，我們來認一認：
主板正面：橙色為東芝 32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND閃存
主板背面：
(紫色) 博通 BCM4339 5G WiFi 組合芯片
(青色) Avago ACPM-7700 放大器模塊
(紅色) 高通 WTR1625L RF收發器
(綠色) 高通 WFR1620 接收同伴芯片
(橙色) 嵌在 2.5GHz 高通驍龍 801 處理器之上的 SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM
(黃色) ANX7812 USB SlimPort Tx IC
(藍色) 德州儀器 BQ24296 電池管理部件和系統電源路徑管理芯片
總結：
整體來說，LG G3 給我們的初步印象是一款工程設計優秀的智能手機，其所采用的連接式連接器減少了維修的難度，而且 LCD/數位板連接器也為維修提供極大便利，LG G3 比上一代更加容易維修，可修復得分可達到 8 分，滿分 10 分。
