導言：再次進入手機領域后，Intel近日又向前邁進了一步，面向入門級手機推出了新款3G低成本射頻SoC芯片方案，在射頻電路中整合了3G功率放大器，可以幫助開發出體積更小、復雜度和成本都更低的3G設備。詳情請看本文報道。
近日，英特爾推出了新的集成3G功率放大器的系統芯片，在其移動計算戰略中有向前邁進了一步。這種系統芯片將面向入門級手機和M2M（機器對機器）市場。英特爾高管表示，這種新的系統芯片將給入門級手機帶來3G功能，降低成本和使手機開發更加容易。
英特爾新款射頻SoC芯片方案SMARTi UE2p在一個65納米的芯片上集成了3G功率放大器和英特爾的3G高速分組接入（HSPA）無線電頻率轉發器SMARTi EU2，還有可與設備電源直接相連的電源管理和傳感器。英特爾高管表示，這種系統芯片比類似的系統芯片體積小，為開發商減少了復雜性并且降低了入門級手機和M2M系統的擁有總成本。
英特爾架構事業部副總裁斯特凡·沃爾夫（Stefan Wolf）表示，這種系統芯片將簡化產品開發和減少制作產品所需要的組件數量。他在聲明中稱，這將允許我們的客戶推出低價格的3G手機并且支持M3M市場向基于3G連接的設備過渡，幫助實現物聯網。
英特爾高管預計這種系統芯片的樣品將在第四季度提供給有選擇的客戶。 Intel還表示，會繼續與功率放大器廠商加大戰略合作，為智能手機、平板機提供更多解決方案。
