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Rockwell公司應(yīng)用Ansoft設(shè)計流程對其一款開關(guān)電源設(shè)備進(jìn)行的EMI設(shè)計
1.采用Q3D對開關(guān)電源的PCB版圖進(jìn)行寄生參數(shù)抽取。
2.在Simplorer中搭建用于傳導(dǎo)干擾仿真的虛擬測試平臺。圖10實物部分為實際測量開關(guān)電源傳導(dǎo)發(fā)射時采用的電路,包括直流電源、線性阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)(LISN)和被測開關(guān)電源板。下方為在Simplorer中搭建的虛擬測試平臺的原理圖,其中藍(lán)色部分采用的是Q3D中抽取的版圖寄生參數(shù)模型。
3.圖11(a)為經(jīng)過Simplorer仿真得到的由LISN網(wǎng)絡(luò)輸出的共模與差模干擾電壓的時域波形,圖11(b)為經(jīng)過FFT變換后得到的共模與差模EMI在150KHz~30MHz的頻譜圖,圖11(c)為仿真結(jié)果與實測結(jié)果的對比,其中黑線為仿真結(jié)果,紅線為實測結(jié)果,二者有很好的一致性。
4.借助Simplorer仿真平臺,設(shè)計人員可以在對器件原型加工測試前就對其性能進(jìn)行充分的“what if”研究,在軟件提供的虛擬測試平臺上快速對自己的設(shè)計思路進(jìn)行驗證。圖12為對初始設(shè)計進(jìn)行改進(jìn)后的傳導(dǎo)EMI仿真結(jié)果,黑線為初始仿真結(jié)果,黃線為 加EMI濾波后的仿真結(jié)果,紅線為加EMI濾波及XFMR屏蔽后的傳導(dǎo)EMI仿真結(jié)果,綠線和藍(lán)線分別為CISPRA和CISPRB標(biāo)準(zhǔn)中對傳導(dǎo)EMI的 要求。