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自上世紀40年代第一顆晶體管誕生以來，半導體產業在全球已走過近70年的發展歷程，隨著硅基半導體技術日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來始終遵循“摩爾定律”快速發展的半導體產業，其發展步伐正在放緩。與此同時，在應用市場，多年來推動全球半導體市場增長的PC及消費類電子產品需求，正在移動智能終端的沖擊下疲態盡露，而PC與智能終端的此消彼長，對半導體市場而言其“洗牌”作用更多于推動作用。

隨著全球半導體產業同時邁入“后摩爾時代”與“后PC時代”這一“兩后時代”，全球半導體產業開始呈現出顯著的“新常態”特征，作為業內領先的智能產品開發外包服務平臺，快包產品經理根據自己行業內十多年的開發經驗，整理了如今半導體的發展趨勢，為業內企業的快速發展助一臂之力。

半導體行業趨勢

1.增速趨緩

1991-2000年是全球半導體產業高速增長的黃金十年，年均增速達15%；

2001-2010年是全球半導體產業大起大落的動蕩十年，年均增速達3.9%；

2011-至今是全球半導體產業發展平緩，增速放緩，年均增速低于3%；

2.結構調整加快

IC設計業與晶圓代工業異軍突起。

3.整合重組頻繁

NEC與瑞薩合并，MTK與Mstar合并，安森美收購仙童半導體，高通收購CSR，Dialog收購Atmel，NXP收購飛思卡爾，英特爾收購Altera，AVAGO并購博通。

4.中國半導體崛起

2014年在“國家集成電路產業投資基金（以下簡稱大基金）”的推動下，引導其它資金共同參與投資，基金由專業化的公司按市場化操作，動作頻頻。

清芯華創收購豪威科技，武岳峰資本收購芯成半導體，建廣資本收購恩智浦業務，紫光入股西部數據。以華為海思，展訊，大唐，瑞芯微，全志等中國芯日益茁壯成長。

半導體行業布局領域

1.物聯網

2015年全球物聯網整體市場規模將達3330億元，年增長率將達25%，至2020年，全球物聯網市場規模將超過10000億美元。

2.汽車電子

預估2020年全球汽車電子產值將較2013年翻倍成長、達到新臺幣3,830億美元規模。

3.工業控制

2015年的工業電子領域超過整體市場和其他電子應用領域的增速，增幅超過9%。

4.可穿戴設備

可穿戴設備成為下一波熱門應用市場，相對于智能手機、平板電腦等智能設備，可穿戴因其“貼身”特性，擁有更多的應用可能，越來越多的半導體廠商專注于這個領域。根據IMS報告研究，可穿戴設備的市場有望在2016年達到1.71億的出貨量。

半導體行業痛點

1.摩爾定律逐漸失效

摩爾定律可以說是整個計算機行業最重要的定律，它其實是一個預言：每兩年微處理器的晶體管數量都將加倍——意味著芯片的處理能力也加倍，芯片體積在變小。但現在，這種發展軌跡要告一段落了。如今頂級的芯片制造商的電路精度已經達到14納米，比大多數病毒還要小。但是，全球半導體行業研發規劃藍圖協會主席保羅?加爾吉尼（Paolo Gargini）表示：“到2020年，以最快的發展速度來看，我們的芯片線路可以達到2-3納米級別，然而在這個級別上只能容納10個原子，這樣的設備，還能叫做一個‘設備’嗎？”

如果摩爾定律失效，而新的超摩爾技術未出現，半導體行業該何去何從？

2.競爭日益激烈，甚至慘烈

半導體行業是一個資金和技術密集型的行業，雖然是門檻有些高，但作為藍海產業，不乏資本的涌入。其中中國作為半導體市場的消費大國，發展“中國芯”已經上升到國家戰略層面，未來10年將投入1000億人民幣，從近兩年的頻頻并購動作可見一斑，這無疑對本已泛紅的藍海市場又殺出一個土豪。

另外行業巨鱷之間吞并這兩年更是不停上演，同行之間產品不僅拼技術、拼性能，還拼價格，一個技術高度密集的芯片竟賣出一瓶可樂的價格，就可見競爭之慘烈。

3.產品生命周期縮短，市場變化快

現代消費者不但要求產品的樣式選擇多樣化，同時其需求的變化速度之快更是令人吃驚。為了適應現實需要，使產品生命的周期愈來愈短。半導體芯片做為產品的“大腦”，那必然是羊群效應的“領頭羊”，產品迭代的速度越來越快。去年流行智能手環手表，今年流行VR/AR，作為半導體行業需要抓住趨勢，不停的推新推“芯”。可是半導體行業每個新的IC設計流片到穩定批量投入使用，周期長，技術投入大，資金投入大，體量比較大的半導體企業為了能適應單個細分領域應用，一次性是開發一系列多個型號的IC。總的來說，在高投入，低利潤，快周期的情況下要求每個設計的芯片都是“爆品”。所以在市場定位稍有偏差，那可能就會帶來致命的傷害。就如，有時需要一個航空母艦做快準狠的“華麗轉身”那無非是災難性的。

快包能為半導體企業提供哪些服務？

1.為半導體芯片的量產提供肥沃的土地

所有的半導體芯片能大批量出貨，必須依托在優質的解決方案上的，那快包平臺長期積累了優質的方案公司，能持續為半導體公司的芯片提供載體。

2.成為半導體企業的風向標

快包平臺每天都有智能硬件的外包方案需求，這就是市場終端的真實需求，對半導體企業的新產品布局有一定的指導作用，另外一線開發者的使用訴求直接就反應了他們芯片設計時的定位。

3.長期培養精準用戶的載體

快包平臺積累了很大數量級別的工程師，通過我們平臺的有效曝光，可以影響他們需要的精準的一線開發者，這些開發者的用戶習慣，就決定了他們的產能基數。