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“智能化”戰(zhàn)略是國(guó)家十三五規(guī)劃的重點(diǎn)發(fā)展方向,國(guó)內(nèi)的智能硬件前景廣闊,令很多企業(yè)踴躍加入到行業(yè)當(dāng)中;然而,在同質(zhì)化企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)地不斷洗牌下,智能硬件的發(fā)展到了一個(gè)瓶頸期。
作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè),國(guó)內(nèi)智能硬件處于初創(chuàng)期,當(dāng)前存在以下四大痛點(diǎn):
一、產(chǎn)業(yè)鏈不完善
得益于芯片技術(shù)和傳感技術(shù)等的更新,智能硬件產(chǎn)業(yè)才有所發(fā)展,但上述技術(shù)尚未成熟,智能硬件產(chǎn)業(yè)上下游公司規(guī)模小、實(shí)力弱,這導(dǎo)致產(chǎn)品制作成本高,自然無法量產(chǎn)。
二、產(chǎn)品功能單一
這一方面是因?yàn)楫?dāng)前的傳感器技術(shù)發(fā)展還比較緩慢,能實(shí)現(xiàn)的功能很少,另一方面在于智能硬件是發(fā)展時(shí)間較短,還沒有進(jìn)入到普通大眾的消費(fèi)品階段,因此對(duì)于技術(shù)的倒逼機(jī)制還沒有形成。
三、同質(zhì)化太嚴(yán)重
技術(shù)的進(jìn)步緩慢嚴(yán)重阻礙了迭代產(chǎn)品的發(fā)展,且當(dāng)前產(chǎn)品價(jià)格高、學(xué)習(xí)成本高,這些因素使得智能硬件產(chǎn)品現(xiàn)在還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到替代原有產(chǎn)品的程度。
四、企業(yè)盲目跟風(fēng)
以智能手環(huán)為例,從某公司開發(fā)一款產(chǎn)品,搶占市場(chǎng)后,很多類似的產(chǎn)品紛紛上市,對(duì)用戶而言,這些產(chǎn)品并未帶來新的體驗(yàn)。
市場(chǎng)是檢驗(yàn)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn),企業(yè)在進(jìn)行智能產(chǎn)品開發(fā)的過程中,總會(huì)遇到這樣或那樣的問題,企業(yè)如何找到資源,作為一個(gè)服務(wù)于智能產(chǎn)品企業(yè)的孵化平臺(tái)—快包,專注于加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程,助力企業(yè)搶占市場(chǎng),幫助企業(yè)解決產(chǎn)品功能單一、同質(zhì)化等問題,這些理念的實(shí)現(xiàn)依托的是平臺(tái)強(qiáng)大的工程師團(tuán)隊(duì)。