發(fā)布成功
提供原理圖、舊版本*.pcb文件、模殼尺寸圖;原理圖相較于老版本,增加了幾個器件。
要求根據(jù)模殼尺寸完成PCB,定位孔與模具定位柱吻合,單面器件布局,雙面走線,關鍵器件位置不用動,非關鍵器件微調布局,以方便焊接,貼片阻容感、晶振等幾個封裝pad尺寸適當變大,以方便焊接。
輸出PCB、Gerber、BOM清單、絲印層文件。
要求工具:Cadence Allegro , Pads Layout
1、我愛方案網是會員制服務,服務商通過競標后即可聯(lián)系雇主;
2、項目預算與報價不代表最終成交價格,成交價以雙方協(xié)商為準;
3、平臺提供設計項目對接服務,希望促成高效合作,對交易雙方不收取傭金,謝謝留意!