發(fā)布成功
我是一位具有12年PCB設計和開發(fā)經(jīng)驗的電子工程師，使用最多的軟件是Cadence Orcad / Allegro 16.6 / 17.2，同時也可用Pads，mentor Xpedition和Altium Designer。
復雜的多層PCB設計，具有受控的阻抗走線，差分信號，微帶線和帶狀線走線，適用于高速數(shù)字和RF電路。
精通各種產(chǎn)品（電腦主板，筆記本電腦，服務器，醫(yī)療，平板電腦等）的PCB設計，使用的芯片主要有Intel系列，Rk系列，Amd系列，Mtk系列，Hisilicon系列,全志芯片等。
精通盲孔和埋孔PCB設計，最多可完成14層高速PCB信號。
熟悉各種高速信號設計，熟悉EMC，EMI等相關規(guī)范，并且在設計批量生產(chǎn)產(chǎn)品方面具有豐富的經(jīng)驗。
可以提供PCB生產(chǎn)組裝服務，我們與PCB工廠和SMT工廠有著長期的合作關系。
實力展示
方案展示（0）
選中記錄（3）
最近競標記錄
紅黑榜
工作年限：
從業(yè)12年
應用領域：
工業(yè)電子
技術標簽：
軟件開發(fā)
開發(fā)平臺：
Intel 英特爾 RealTek 瑞昱 Rockchip 瑞芯微
項目名稱：
基于樹莓派cm4的4*sata載板開發(fā)
項目周期：
2021.02.19 -2021.04.23
項目簡介：
給客戶開發(fā)一個基于樹莓派cm4底板，需要應用4個硬盤。已經(jīng)測試成功。
項目名稱：
海思Hi3559開發(fā)板
項目周期：
2020.04.04 -2020.08.13
項目簡介：
根據(jù)客戶需求，開發(fā)一套Hi3559的核心板+底板，并且成功通過測試
2006.07.12
大專畢業(yè)證書
已通過審核
暫無記錄~
最近登錄時間：
2024-08-13
本月參與競標：
0次
本季度被選中：
0次
本月新增方案：
0個
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