發布成功
實力展示
方案展示（0）
選中記錄（0）
最近競標記錄
紅黑榜
工作年限：
從業10年
應用領域：
工業電子
技術標簽：
工業設計 外觀/結構設計
開發平臺：
Intel 英特爾
項目名稱：
電子設備散熱方案結構設計
項目周期：
2021.01.20 -2021.11.30
項目簡介：
主要負責工業電子板卡配套的主動和被動散熱方案結構設計； 目前已做過三款產品的整體散熱方案設計，并已實際投產； 技能描述：熟悉風道設計；
項目名稱：
PCIe板卡鈑金件擋條結構設計
項目周期：
2020.05.01 -2020.12.31
項目簡介：
主要負責標準PCIe板卡鈑金件擋條結構設計，包括全高擋條、半高擋條等鈑金結構件圖紙設計； 目前均已做過試產加工和量產驗證，效果良好。 技能描述：熟悉鈑金標準件的結構設計規范和相關工藝；
項目名稱：
工業交換機機殼設計
項目周期：
2021.12.01 -2022.01.20
項目簡介：
主要負責標準2U1.5層交換機平臺整機結構方案設計，包括機殼主體、內部輔助鈑金結構件和整機效果圖的設計輸出； 目前項目已經投產試裝驗證OK； 技能描述：熟悉風道設計分析和結構應力仿真；
2012.03.30
碩士研究生畢業證書
已通過審核
暫無記錄~
暫無記錄~
暫無記錄~
聯系郵箱：
*********
聯系座機：
-
聯系QQ：
*********
公司網址：
-
聯系手機：
*********
聯系微信：
-
-
X 關閉大圖
